3、层压中仔仔细细地调查树脂活动状况，压力改变和温升状况后，调整施加高压的开始时刻；

  2、留意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂活动时刻加速升温速度；

  1、内层图形铜箔的抗剥强度低或耐温性差或线、预压力过高；树脂动态粘度小；

  2、成型板内印制板累加厚度误差大；热压模板平行度差，叠层板能自在位移且整个叠层又偏闻热压模板

  2、调整厚度，选用厚度误差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，约束叠层板多答卷的自在度并力求安顿叠层在热压模板中心区域；

  的回答 /

  规划流程（新手必读）Protel 99se快捷键大全Protel布线规划留意事项

  问题1：什么是零件封装，它和零件有啥不一样的差异？ 答：(1)零件封装是指实践零件焊接到电

  进程中经常会呈现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那怎么去处理这样一些问题呢？下面就跟着小编一起来了解下

  1-20例笔记 /

  和改进办法  跟着现代电子技术的继续不断的开展，硬件规划的要求也渐渐变得高。作为硬件规划的根底，

  工控机经过485modbus转profinet网关与温度智能表通讯装备事例

  【鸿蒙智联】UX规划第4期：HarmonyOS规划攻略（二）#支撑鸿蒙，为国产操作系统站台

  闩锁效应损害CMOS，没有存在感的JFET，反而无忧无虑#硬件规划遇到过哪些坑？

  【鸿蒙智联】使用开发根底第1期：JS FA开发根底#支撑鸿蒙，为国产操作系统站台