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  PCB压合进程中经常会呈现一些问题，例如起泡问题，内层图形位移问题，层间错位，板翘问题等，那怎么去处理这样一些问题呢？下面就跟着小捷哥一同来了解下。

  3、层压中仔仔细细地调查树脂活动状况，压力改变和温升状况后，调整施加高压的开始时刻；

  2、留意排板时上下板与板对齐，减小操作压力，选用低RF%的胶片，缩短树脂活动时刻加速升温速度。

  2、调整厚度，选用厚度误差小的覆铜箔板；调整热压膜板平行度，约束叠层板多答卷的自由度并力求安顿叠层在热压模板中心区域。

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