公司主要是做精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售。

  光学光电子是结合光学、电子、计算机等的科学技术，近十年来技术突破发展迅速。当今，光电科技已成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技术，光学光电子产业得到前所未有的广泛关注和全力发展。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、微电子技术、材料技术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。随着产品不断的推陈出新，其应用层面扩展至通讯、信息、生化、医疗、能源、民生等工业，光学光电子产业已成为众所瞩目的明星产业，未来随着光电在通讯、网络、多媒体等扮演核心技术角色，光学光电子产业已变成一个国家科学技术实力的体现，更是一个国家总实力的体现。

  半导体行业是一个国家工业强盛必不可少的基石。半导体行业位于电子行业的中游，半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机等消费类电子科技类产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导体行业具有下游应用广泛、技术方面的要求高、生产工序多、投资回报周期长、风险高等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求和自身产能库存等因素密切相关。为快速推进我国半导体产业高质量发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律和法规和产业政策，国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇。

  光学光电子、半导体行业发展面临机遇，也面临挑战。随着5G、AI、物联网、无人驾驶、AR/VR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国光学光电子、半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球光学光电子、半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。

  公司主要是做精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，拥有多项核心技术。

  按照应用领域分类，企业主要有九大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测、微纳电子、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品、解决方案大范围的应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强地承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。

  公司从始至终坚持以科技（技术）创新为核心的发展的策略，既有结合市场、行业发展的新趋势的前瞻性研究，也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够更好地贴近客户、市场需求。另外，公司与国内多家高校院所共建合作伙伴关系，汲取多方优势共同突破行业技术难点问题。

  公司依据研发流程，由市场开发中心提出需求，设计技术中心主导进行工艺流程策划，由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完备的研发体系。

  公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司依据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，详细的细节内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。

  公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户的真实需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。

  公司主要是通过直销模式，为客户提供各类精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、智慧终端等产品和服务。

  公司主要的产品和服务存在定制化特点。企业成立以来坚持研发销售一体化，面向客户的真实需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》。

  公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户依据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。

  公司建立了完整的技术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，与相关领域的领先企业一同成长。公司的核心技术具有平台特征，可实现多领域多产品的应用。公司成立了精密分析实验室，具备物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构和电性方面的分析能力，为各类型新产品研发提供精准检测及分析服务。

  经过多年的技术积累，公司在精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、表面贴装（SMT）、微纳光学、传感器的晶圆封装等领域具有核心技术及自主知识产权。

  公司致力于光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测行业的细致划分领域，始终将技术创新放在公司发展的首位，紧盯行业发展的新趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻关，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质、多类型、定制化的产品及解决方案。

  报告期内，公司取得授权专利10项，申请受理专利10项。截至报告期末，公司累计申请境内外专利269项，已经授权202项，其中有效专利182项，专利涉及精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、微纳光学、晶圆传感器封装等主要核心技术，并取得境内外商标5项。公司总实力不断提升。

  2023年公司在坚持发展战略基础上，紧跟市场发展的新趋势，加大业务拓展力度，以现存业务为基础，着力开拓新产品、新业务和新客户；持续推动研发技术创新和管理创新，为实现公司经营目标及中长期发展奠定基础。

  业务发展方面，公司积极改进和完善业务和收入结构，重点投资布局半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。

  半导体光学部分产品已得到客户认证，（1）超薄屏下指纹芯片整套光路层开始批量生产；（2）环境光芯片光路层产品，第一代（两通道）量产，第二代（多通道）目前正处于样品认证阶段；（3）多通道色谱芯片光路层产品主要使用在于手机逆光拍照、色温感知，医疗领域无创测血糖，产品工艺流程已确认完毕，即将着手进行工艺研发；（4）图像传感器（CIS）整套光路层解决方案已开发成功，等待客户批量订单中。

  微纳电路（SAW Filter）晶圆已实现小批量量产，并延伸至封装全制程完成交付；SAW Filter模组已在送样认证中；另外，压力传感器、微流控等MEMS器件、激光雷达的产品，目前处于工艺选型开发中。

  AR/MR业务，公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，已批量出货。另外，灵犀美迪凯主要生产阵列式光波导片、模组及整机组装，目前已完成从波导片加工到整机组装完整工艺流程的产线建设，实现一维出瞳扩展光机的工艺跑通和样机试产达标，二维出瞳扩展光机正在工艺突破中，当前阶段已具备一定量的一维出瞳扩展光机的量产能力。

  另外，在微纳光学领域，重点开发的超构表面光学器件、散光镜、MLA镜头、可调焦光学元件、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品，主要提供给国际知名的智慧终端厂商。其中，超构表面光学器件的产品第一代已量产，第二代开始工艺研发。

  公司持续整合国内外相关资源，格外的重视半导体微纳电路、半导体光学、半导体封测、AR/MR、微纳光学等业务的开发。

  公司将技术创新放到公司发展的首位，加大研发投入力度，对各项核心技术进行更新迭代。

  报告期内，公司成功开发了车载菲林片光路图形化加工技术及光谱芯片微小Pixel多通道光路加工工艺；开发了RGB大尺寸大间距无机沉积光路层的整套加工工艺；开发了超声指纹芯片声学层及电路层整套加工工艺；在微纳电路（SAW Filter）小批量产基础上，加大对TC-Saw产品的研发，解决TCF覆盖，CMP以及修平工艺的问题。另外，公司持续加大激光雷达芯片、功率器件、以GaN，SiC等为代表的第三代化合物半导体器件等方面的研究和开发。

  同时，公司致力于先进光学元件及光学模组封装技术的研发。在微纳光学领域，采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题，且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能；在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功研发了各向异性导电膜（ACF）工艺，有效解决了Al pad的压合不良；并且通过膜系设计以及验证成功开发了环境光传感器（金属膜）的工艺，在相同的需求下，使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。

  报告期内，公司累计投入研发费用3,510.55万元，占公司出售的收益比例为20.59%，研发人员135人，占公司总人数比例为18.83%。截至报告期末，公司累计申请境内外专利272项，授权专利203项，有效专利183项。

  根据公司业务发展需求和整体战略规划，公司筹建的年产20亿颗（件、套）半导体器件项目正有序推进中，项目将共建设两栋厂房（FAB厂房与半导体封装厂房）、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前，本项目工程建设按计划正常进行中，FAB厂房屋面现浇结构已封顶，其他单体桩基部分已完成。公司将逐步加强项目管理、统筹力度，按计划推进项目进度。该项目产品主要使用在于通信和消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域。

  公司立足于目前主营业务，坚持产品差异化策略，积极完善业务和产品结构，重点投资布局半导体光学、半导体微纳电路（半导体晶圆）、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务，改善客户结构，完善公司在半导体器件产业链上下游的布局。目前产品类别已拓展为9个大类24个子类，其中半导体光学、半导体封测产品的比重持续不断的增加，半导体微纳电路（SAW Filter）晶圆已实现小批量量产。公司产品、解决方案大范围的应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。

  报告期内，公司加强完善科学有效的公司决策机制、及时高效的市场反应机制和灵活系统的风险防范机制，不断的提高自身的法人治理能力与风险管控能力，从而增强公司的市场竞争力。公司结合经营管理工作的具体需要，细化责任分工；建立健全可操作性强、责权利明确的管理治理规则，保证内控的实施；对组织架构进行相对有效升级，优化流程，使整体运营更加高效和安全。强化并丰富人才教育培训体系，设置透明化的晋升通道，建立和完善各项人才激励机制，明确奖罚制度，为公司持续高水平发展保驾护航。三、风险因素

  公司的各种类型的产品和服务大范围的应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等终端产品及领域。丰富的终端应用场景及活跃的终端消费市场决定了各细致划分领域产品的技术与工艺技术要求较为多样化，且技术迭代较快。若公司未来无法对新的市场需求、技术趋势做出及时反应，或是公司设计研发能力和技术迭代速度无法与下游及计算机显示终端持续更新的需求相匹配，则可能使公司相应产品和服务的市场占有率降低，进而将对公司经营业绩造成不利影响。

  公司终端客户所处的消费电子行业等新兴科技行业发展较快，对产业链上游供应商提出了较高的技术方面的要求。公司所处的光学光电子、半导体行业是资本密集型、技术密集型行业，有经验的研发技术人才是公司生存和发展的基础。维持核心团队的稳定并不断吸引优秀人才，尤其是技术人才是公司在行业内保持优势的关键。目前的发展阶段对公司各方面人才提出了更加高的要求。在企业间激烈的人才竞争下，未来公司可能面临核心人才流失的风险。同时，公司成立了较为完备的知识产权保护体系，并与核心技术人员、研发人员、高级管理人员签署保密协议及竞业禁止协议，防范泄密风险，切实保护核心技术，但未来如果因核心技术信息保管不善或核心技术人员流失等问题造成公司核心技术失密，将对公司造成不利影响。

  科技成果产业化并最终服务于经济社会持续健康发展的需求、提升国家总实力和人民生活水平是其意义所在。产品的技术迭代、产品更新较快及市场的变化将给科研技术成果的应用带来很多不确定性。该领域的投资强度高、开发难度大、产业化周期长，有几率发生产业化过程中研发方向发生改变、新技术替代带来的风险。精密光学、半导体产品的应用领域不断拓展，产品技术一直在升级，市场需求面临较大的不确定性，企业的前瞻性技术成果可能面临无法适应新的市场需求的情况，或者竞争对手抢先推出更先进、更具竞争力的技术和产品，或出现其他替代产品和技术，从而使公司的技术成果面临产业化失败的风险。

  2020-2022年及2023年1-6月，公司客户集中度相比来说较高，公司前五大客户销售金额占当期公司营业收入的占比分别是87.18%、83.54%、79.20%和68.92%。公司的客户相对集中，主要系公司基本的产品或服务不作为最终消费品直接面向消费者，而是作为中间产品或服务，应用于下业，而下业集中度比较高所致。

  由于公司的产品和服务具有定制化的特点，下游客户从产品质量和供货稳定性等因素出发，正常情况下不会轻易更换供应商。如果因客户自身经营出现重大不利变化，或者企业来提供的产品或服务丧失竞争力，使得主要客户减少对公司产品和服务的采购需求，甚至停止与公司合作，则将可能对公司的经营业绩产生较大不利影响。

  公司境外业务占比较高，2020-2022年及2023年1-6月，公司境外出售的收益占主要经营业务收入的占比分别是70.78%、77.76%、72.64%和71.44%，境外销售的结算货币最重要的包含日元和美元等。日元和美元兑人民币汇率受全球政治、经济影响呈现一定波动，未来若日元和美元兑人民币汇率出现重动，可能对公司的出口业务和财务费用造成一定不利影响，进而影响企业经营业绩。

  光学光电子、半导体行业产业链分工精细，全球化程度高，因此易受到国内外宏观经济和贸易政策等宏观外因的影响。随着国际贸易局势日益复杂，尤其中美贸易关系面临较大不确定性，为公司的生产经营带来一定风险。

  公司采购境外生产商所产原材料以及设备的占比较高，其中进口原材料主要产自日本、俄罗斯、德国等国家，进口设备主要产自日本、欧洲等国家和地区。如果未来国际贸易局势和政策出现重大变动，公司主要客户、原材料以及设备供应商所处国家与中国的贸易关系出现重大不利变化，可能会引起公司基本的产品和服务的下游需求及原材料、设备供应受限，从而对公司经营造成不利影响。

  为及时抓住市场发展机遇，公司正积极地推进一系列新项目建设。但项目建设过程中，受资金筹措、市场环境变化、有关政策调整等多重因素的影响，从而可能会引起新项目推进未及预期。此外，如未来相关行业市场发展没有到达预期，也会较大程度影响企业新项目经济效益的实现。

  近年来随只能手机、智能汽车、机器视觉、元宇宙、无人机、5G通讯等新科技领域的发展，为光学光电子、半导体行业开拓了更广阔的应用前景和市场空间。随着行业技术的不断成熟、有关技术人才的增多、行业内外企业投资意愿的增强，未来行业壁垒可能被削弱，公司可能面临市场之间的竞争进一步加剧的风险。若公司不能保持在研发技术、客户资源、加工工序完整、品质管控、快速响应能力等方面的优势，不能持续强化技术落地能力和市场开拓能力，则可能对公司纯收入能力产生不利影响。

  当前全球局势很复杂，全球经济仍处于周期性波动当中，全球经济放缓可能对消费电子、智能汽车、机器视觉、半导体等行业带来一定不利影响，进而影响企业业绩。此外，公司的外销收入占比较高，若国际贸易摩擦加剧，也可能影响企业业绩。

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