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快科技7月11日音讯,跟着科技的快速开展,激光技能的使用鸿沟不断拓宽,尤其在高端制作范畴,作为加工东西,激光关于保证半导体芯片的功能起着重要作用。
近来,“我国激光榜首股”华工科技有了新的打破,据“我国光谷”微信大众号音讯,华工科技近期制作出我国首台中心部件100%国产化的高端晶圆激光切开设备。
据华工激光半导体产品总监黄伟介绍,晶圆机械切开的热影响和崩边宽度约20微米,传统激光在10微米左右,经一年尽力,华工科技半导体晶圆切开技能成功完成晋级,热影响降为0,崩边尺度降至5微米以内,切开线微米以内。
据了解,晶圆是芯片的母体,其切开和别离的精度将影响芯片功能和本钱,传统的机械切开或激光切开会产生热影响和崩边,然后下降芯片质量。