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红外回流焊介绍_红外回流焊加热原理
发布时间:2022-01-22 10:41:18 来源:亿百体育 作者:亿百体育官方 [返回]

   

  红外回流焊的焊接表面组装件sMA置于网状或链式传送带上,经过设备的预热区升温、保温区温度匀化,焊接区温度达到南纬、锡膏充分熔化和润湿校焊材料表面,冷却区熔融焊料完全凝固完成员终的焊接过程。这种焊接方式也称为连续式回流焊。预热区、保温区、焊接区和冷却区是回流焊接设备的四个温区。

  预热区、保温区和焊接区般由上下对置的组板状或灯式红外加热器组成。预热区和保温区般采用远红外的板状加热器加热,加热热量以对流为主,升温过程相对平缓。板状加热器的峰值温度可达800℃。焊接区则采用了近红外的灯式加热器加热,加热以辐射为主,以使组件焊区迅速达到焊接温度。灯式加热器如Nicr石英灯、T3红外灯的峰值温度可达11002200℃。有些设备的焊接区也使用了板状加热器。各区域的热泥温度按照预先设定的组件回流温度曲线换算后,由计算机控制实现。为了能方便地设置和实现组件的升温曲线,许多焊接设备中设置了两个预热区和保温区。般来说,温区越多越便于灵活设置和控制温度,从而满足各种类型组件的焊接需要。

  冷却区般用风扇为装焊后的sMA散热降温,也可以采用自然冷却法。要获得佳的组件升温曲线,还必须合理调节传送带的运行速度。各区的温度设定与传送带的传输速度起决定了sMA的实际受热过程。般链式传送带可用于双面组装。

  红外回流焊的主要优点是:波长在15y“的红外线能穿透到锡膏内的活性剂离子化,提高焊剂的润湿性,并使溶剂挥发,不易引起焊料飞溅热速度可调,加热效率高,组件温升快。

  红外回流焊是第代回流焊的加热方式,目前红外回流焊用的多的是小型回流焊上。红外回流焊的原理是热能通常有80%的能量以电磁波的形式红外线向外发射,焊点受红外幅射后温度升高,从而完成焊接过程。红外线的波长通常在可见光波长的上限(0.7~0.8m)到毫米波间,其进步划分可将0.72~1.5m称为近红外;1.5~5.6m称为中红外;5.6~1000m称为远红外 。

  红外回流焊波长在1.5~l0m的红外辐射能力强,约占红外总能量的80%~90%,红外辐射能的传递般是非接触式进行。被辐射到的物体能快速升温,红外回流焊升温的机理是:当红外波长的振动频率与被它辐射物体分子问的振动频率致的时候,被它辐射到的物体的分子就会产生共振,引发激烈的分子振动,分子的激烈振动即意味着物体的升温。

  红外回流焊炉通常每个温区均有上下加热器,每块加热器都是优良的红外辐射体,而被焊接的对象,如PCB基材、锡膏中的有机助焊剂、元件的塑料本体,均具有吸收红外线的能力,因此这些物质受到加热器热辐射后,其分子产生激烈振动,迅速升温到锡膏的熔化温度上,焊料润湿焊区,从而完成焊接过程。

  红外回流焊加热器的种类很多,大体可分和两大类,类是灯源辐射体,它们能直接辐射热量,又称为次辐射体;另类是面源板式辐射体,加热器铸造在陶瓷板、铝板或不锈钢板板内,热量通过传导转移到板面上来。两类热源分别产生1~2.5m和2.5~5m波长的辐射。