8月5日，江苏本川智能电路科技股份有限公司(股票简称“本川智能”，股票代码“300964”)在深交所创业板上市，公司首次公开发行1932.46万股，发行价格32.12元/股。截至收盘，本川智能报收68.60元/股，涨幅达113.57%。

　　资料显示，本川智能致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售，产品包括各类单面、双面和多层印制电路板。经过长期技术研发和积累，公司现已拥有包括高频高速板、厚铜板、多功能金属基板、挠性板、刚挠结合板、HDI板等多种技术方向和特殊材料产品的生产能力，能够一站式满足客户小批量多品种的产品需求。

　　作为业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一，公司在通信设备、工业控制、汽车电子等产品应用领域布局较深，下游客户包括京信通信、莱斯信息、MillerElectric(米勒电气)、科大智能、南京德朔、光一科技、科远智慧、合肥国轩、舜宇车载、Elmatica、PCBCONNECT等。

　　根据Prismark预测，2018年至2023年全球PCB总产值仍将稳步增长，年均复合增长率约为3.7%，并随着下游电子产品向轻薄化及高性能化发展，PCB产品将持续向高精密、高集成、轻薄化的方向发展。未来，在5G、新能源汽车、智能化生产、数据中心、人工智能、AR/VR等下游应用领域的驱动下，2018年到2023年封装基板的年均复合增长率预计为4.9%，领跑PCB行业，多层板的复合增长率预计可达到4.3%。

　　顺应发展趋势，本川智能本次拟使用募集资金投向年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目、研发中心建设项目及补充流动资金。据介绍，目前公司现有的生产规模和生产能力已经趋于饱和，本次生产线扩建项目是对公司现有产能的扩充，有助于公司打破产能瓶颈对公司业绩增长的制约，满足日益增长的市场需求，有效提高公司核心竞争力，提升公司持续盈利能力。

　　谈及未来发展，本川智能表示，公司将抓住5G通信网络建设、汽车电子化、工业自动化等发展机遇，进一步提升技术研发能力，努力拓展物联网、车联网、新能源汽车、智能制造等市场，立志成为具有全球影响力的PCB产品及解决方案供应商。