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关于线路板常用术语的十七个常用语 你都知道吗
发布时间:2022-05-22 03:04:22 来源:亿百体育 作者:亿百体育官方 [返回]

   

  9.BGA: Ball Grid Array (BGA球栅列阵):集成电路的封装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球;

  10. Blind via(盲孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面;Buried via(埋孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的);

  11. Positive Pattern:正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形;

  12. Negative Pattern:负像图形,负片,照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林;需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林;