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科翔股份:公司印制电路板及半导体建设项目的二期和三期将持续开辟新产线
发布时间:2022-01-21 09:15:28 来源:亿百体育 作者:亿百体育官方 [返回]

   

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!募投项目江西科翔印制电路板及半导体建设项目总体分三期建设,产品线规划涵盖多层板、HDI板、特殊板、挠性板和IC载板等PCB产品。根据公司计划,科翔股份印制电路板及半导体建设项目的二期和三期将持续开辟新产线,关于半导体建设项目具体情况请关注公司后续发展,我们将严格按照监管要求履行相应的披露义务。谢谢您的关注!

  近期的平均成本为36.93元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁5339万股(预计值),占总股本比例30.98%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)