多层线路板工艺流程中必不可少的便是运用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的质量影响适当之大，而怎么通过实验的办法来进行定时的检测其稳定性，来确保的压合质量呢?归纳如下供参阅：

  1.压力的均匀性测验办法：关于压力均匀性测验，有一种专门的感应纸用于均匀性测验；别的还可用规范的铅条摆放在压机内测验，完毕后丈量各铅条的各段的残厚也不难得知压机的均匀性，而且数值可以量化。别的，比较老土的办法是运用复写纸放在一张白纸上面，进行压合的操作，然后查看通过压合后白纸上留下的印痕，就不难得知压机渠道哪个方位压合缺乏，哪个方位压力均匀了。

  2.温度的均匀性测验办法：运用热电偶温度计，多制造几条热电偶线，然后依据渠道的方位，选用九点或更多点的放置，加压后记载每一个方位的温度数据，然后统计数据并制造成图表的方式，可以很直观方便地看出整个压合渠道的温度均匀性情况。一起还可以终究靠屡次测验，得到温度重现性的改变情况，然后体系地评价压合机的功能。

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