半导体职业关于的技能的需求是巨大的，美国方面就凭借着本身的技能优势，不断冲击国内的半导体芯片企业开展，中兴、华为等都曾经受过美国的约束，而现在国内的半导体技能又向前迈了一步。

  长城科技和河南通用智能成功研发了我国首台半导体激光隐形晶圆切开机，完成了最佳光波和切开工艺，敞开了我国激光晶圆切开职业开展，填补了国内的技能空白，甚至在要害性能参数上都处于世界领先水平，一向依靠进口的局势也将被打破。

  晶圆切开是半导体封测工艺中不可或缺的要害工序。长城科技方面介绍，与传统的切开方法比较，激光切开归于非触摸式加工，可以防止对晶体硅外表形成损害，而且具有加工精度高、加工功率高级特色，可以大幅进步芯片出产制作的质量、功率、效益。

  经过选用特别资料、特别结构设计、特别运动渠道，可以完成加工渠道在高速运动时坚持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/S，功率远高于国外设备。在光学方面，依据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的运用水平，选用了适宜的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，终究完成了隐形切开。

  在印象方面，选用不同像素尺度、不同感光芯片的相机，配以不同成效的镜头，完成了产品概括辨认及低倍、中倍和高倍的水平调整。该配备还搭载了同轴印象体系，可以保证切开中效果的实时承认和优化，完成最佳切开效果。

  我国首台半导体激光隐形晶圆切开机研发成功，打破了国外对激光隐形切开技能的独占，对进一步进步我国智能配备制作才能具有里程碑式的含义。要知道，之前该技能一向都是被国外所独占，旗帜想要运用技能还需要寻求国外，最大的缺陷便是处处遭到国外的方针约束。而可以将技能把握在旗帜自己的手里，关于今后的开展也是起到极大的助推效果，究竟不必再看国外的眼色。