同花顺金融研究中心6月30日讯，有投资者向光力科技发问， 领导您好 ：请问激光隐形切开机和贵公司的产品有什么区别？会不会对新收买公司产品有所冲击。谢谢

　　公司答复表明，您好！激光划片机首要优势是在切开厚度在100um以下的超薄晶圆时对芯片损害小；但在加工厚度100um以上的晶圆时功率低下，并对切开道内的金属等资料难以切开；一起激光设备价格昂贵，并且隐形切开后还需裂片设备辅佐，不具备出产成本优势（分摊到单颗芯片上的制造成本是客户考虑的非常重要的目标），现在隐形激光切开首要用于部分MEMS及超薄（100um以下）产品切开中。公司现在首要出产的为砂轮划片机，已有50多年前史，加工的产品质量安稳牢靠，加工的资料更为广泛，占有绝大部分商场，且近些年继续坚持高增长。在半导体划切范畴现在以砂轮划片机为肯定主导，激光划片机仅为弥补的局势，并且在较长时间内仍将坚持这个局势，不会对公司及子公司产品有所冲击。谢谢！