根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为C39。报告期内，公司仍专注于PCB设计服务和PCBA制造服务细致划分领域的深耕细作。

  PCB设计是生产制造的前置工序，是一个把电子科技类产品从抽象的电路原理图变成看得见、摸得着的实物产品的一个最重要的研发环节，是一个集专业电子技术、制造工艺技术等于一身的专业方面技术领域。近年来，随着全球PCB产业向高精度、高密度和高可靠性方向发展，产品更新迭代不断加快叠加高速电路的普及，传统的PCB设计流程已不再适用，高速PCB设计必须和仿真测试完美地结合在一起，才能满足信号传输速率倍增对硬件的要求。

  PCB是一切硬件创新的重要载体，可靠的PCB设计是电子科技类产品品质及性能的保障，能够综合应用新材料、新技术、新工艺、新模式，促进科技成果转化，推动集成创新和原始创新，助力解决电子产品设计问题和弥补制造领域短板。

  长期以来，电子产品的PCB设计工作多由企业内部的硬件工程师负责，硬件工程师除承担PCB设计工作外，还需要进行硬件方案/芯片选择/单板调试等工作，工作内容复杂且冗长。但是，随着高速数字电子技术的发展，对PCB设计的要求越来越高：其一，集成电路工作速率倍增，PCB设计需结合仿真测试进行结果验证，包括对信号完整性、时序分析、信号回流、串扰处理、单板EMC/EMI、电源完整性、电源地弹效应等前沿技术的验证分析；其二，需保证高速高密下的PCB设计仍满足DFM要求，确保交付方案符合最佳工艺路线设计，降低生产成本；其三，随着PCB单板的复杂度越来越高，硬件工程师还需熟练掌握EDA软件工具的应用。

  基于上述背景和产业链分工细化，PCB设计外包业务应运而生并快速发展起来。产品公司对于PCB设计服务有旺盛需求，主要原因在于：第一，产品公司的核心技术和资源投入往往在于产品原理方案本身，将PCB设计外包符合其充分利用产业链分工、提高资源利用效率的理念；第二，向专业的PCB设计服务公司外采PCB设计可弥补企业自身存在的设计能力短板，特别是在前沿技术方面积累不足，新产品研发存在难以克服困难时；第三，专业的PCB设计公司在研发效率方面有所领先，可帮助企业缩短产品研发周期；第四，在研发高峰期，产品公司可能存在自身工程师工作过于饱和情形，需借助外部设计资源保障研发进度。

  作为电子产品中重要的基础载体，PCB几乎用于所有的电子产品上，被认为是“电子产品之母”，而PCB设计是PCB产业链必备的研发环节，与下游生产制造环节息息相关，两者均受益于电子信息产业的创新与发展，因此，整个PCB行业的发展状况在一定程度上能够反映PCB设计行业的发展状况。

  虽然中国大陆PCB行业从产业规模来看已位居全球第一，但从PCB总体的技术水平来讲，跟世界先进水平仍有一定的差距。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，大部分为8层以下的中低端产品，HDI板、封装基板、挠性板、刚挠结合板等领域虽已有一定的产值规模，但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，我国PCB产业大而不强的特征非常明显。

  随着我国下游电子信息产业快速发展并推动PCB产业升级，以及有实力的PCB企业进入资本市场，中国大陆的PCB厂商的研发、生产实力不断增强，产品结构不断优化，主要表现在单双面板和多层板的市场占比呈下降趋势，挠性板、HDI板和封装基板等高端产品受下游新兴领域的市场需求推动，其在市场结构中的占比不断提升，国内PCB产业逐渐趋于成熟，并正进一步向中高端市场延伸。随着电子电路行业技术的迅速发展，终端应用产品呈现小型化、智能化、定制化趋势，市场对高端PCB产品的需求将变得更为突出，2022年高多层板（18层及以上）、封装基板分别较上年增长1.8%、20.9%，传统PCB中低层板则有所下滑。Prismark预测未来五年，IC封装基板、HDI板仍将呈现优于行业的表现，预期2027年IC封装基板、HDI板的市场规模将分别达到222.86亿美元、145.81亿美元，2022-2027年的复合增长率分别为5.10%、4.40%。

  从行业发展趋势来看，受5G通信商用、高性能可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子、芯片国产替代、新能源工业等新兴产业拉动，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，未来中国PCB行业将逐步完成产业技术升级，产品结构进一步向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。同时，自2013年以来我国政府和行业主管部门推出了一系列指导PCB产品发展的行业政策，旨在鼓励和推动高端PCB产品的投资与发展，“HDI高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”等高端PCB产品已被列为国家重点支持的高新技术领域产品，未来国内中高端PCB领域具备较好的发展空间，从而将直接带动国内PCB设计行业向更高水平迈进。

  根据市场调研机构Prismark发布的数据，2022年全球PCB行业产值为817.40亿美元，较上年度仅增长了1%，全年呈现景气度逐季下行的趋势，行业将面临更为严峻的需求不足和竞争加剧的挑战。Prismark预测2022-2027年全球PCB行业的复合增长率为3.80%，2027年全球PCB行业产值为983.88亿美元，与早前相比，各项预测数据皆有所调低。受此影响，PCB设计的需求不足也逐渐显现，市场竞争将日趋激烈。

  公司是市场上少有的成规模的第三方设计企业，7位创始人均有华为工程师背景，已深耕PCB设计业务二十年，目前拥有超过700人的设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，已建立行业领导地位，在高速、高密PCB设计领域具备突出的技术优势和项目经验。报告期内，公司面对宏观经济下行压力增大、国际国内市场需求不足、地缘政治经济冲突频发、人工成本不断攀升等多重因素的考验，公司全体员工在管理层的带领下，积极主动应对、群策群力创新、顶着种种压力、克服重重困难，实现PCB设计服务收入7,473.34万元，与上年同比小幅下滑了2.16个百分点，成绩实属来之不易。

  电子制造服务（EMS）为产品公司提供包括产品设计、研发、零部件组装、生产制造、原材料的采购与管理、电子元件测试以及印制电路板加工等一系列服务。公司提供的PCBA制造服务为EMS主要组成部分之一，主要为客户提供SMT焊接组装服务。随着产业链分工的进一步细化，以及品牌运营商与电子制造服务商合作模式的不断成熟与深入，品牌运营商逐渐将产品生产及其相关的产品设计、工程技术开发、物料采购、测试以及物流和售后维保服务等环节委托给EMS厂商，使得电子制造服务行业在业务范围上有了进一步的拓展，行业市场规模空前增大。

  随着EMS行业模式的成熟以及行业内企业在技术上和产能上的不断完善升级，全球EMS市场呈现下游领域越来越广，服务覆盖范围越来越大的态势，目前电子制造服务已广泛覆盖消费电子、汽车电子、医疗电子、商务电子等领域。根据NewVentureResearch的统计，2021年全球EMS行业市场规模达6,827亿美元，预计到2026年全球电子制造服务收入将达到9,465亿美元，市场容量巨大，且每年按照6～7%的速度在不断增长，市场前景非常广阔。EMS行业随着人工智能、大数据等新技术应用场景的多元化和普遍化，特别是医疗、工控、新能源、汽车电子、高端消费电子等领域，呈现出客户需求多样化、个性化特征。新技术新产品迭代更新的频率加快以及小批量定制需求的日益增长，对于EMS厂商的柔性制造能力、精细化管理、服务响应速度等方面提出了更高要求。

  在全球电子制造服务行业产能向中国大陆转移的背景下，行业内资本的投入促进了全球以及国内EMS企业的迅猛发展。目前国内EMS产业主要集中在长三角、珠三角以及环渤海地区，专业人才、海内外资本以及庞大的消费市场推动EMS产业在区域内形成了相对完整的电子产业集群，围绕消费电子、网络通信、工业控制以及计算机等行业的上下游配套产业链已形成产业集聚效应。

  华为、小米等优秀的中国电子产品品牌巨头为保证其推向国际市场的产品在质量、功能、性能上高度一致，对为其提供制造加工服务的国内EMS企业也溢出了标准一体化的管理要求，甚至在技术上、资金上为EMS企业进行工艺、设备的升级改造，这也将有力地推动国内EMS行业整体制造服务水平的进步，为优秀的EMS企业提供良好的发展机遇。

  近年来，随着电子产品与其关联电子设备的高速发展，推动了电子制造技术的优化，电子制造服务模式已成为电子产品行业不可或缺的重要环节。电子制造技术不只应用在电子元件的安装、贴合、压合、包装等，而且囊括了小到电子手表、手机、蓝牙耳机、微电子产品，大到重型电子设备、网络通信、汽车电子设备、工业控制、医疗器械、航空航天等一系列行业领域。

  公司PCBA制造服务定位于供应高品质PCBA快件，专注于研发打样和中小批量领域，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。凭借快速响应的高品质PCBA制造服务能力，公司能够针对性地解决客户研发阶段时间紧、要求高、风险大的痛点，为客户的产品开发及硬件创新提供一站式专业技术支持和生产制造服务，帮助客户缩短产品上市周期、降低研发成本、提高研发成功率。报告期内，公司面对宏观经济下行压力增大、国际国内市场需求不足、地缘政治经济冲突频发、人工成本不断攀升等多重因素的考验，PCBA制造服务实现收入30,784.25万元，与上年同比增长了7.73个百分点，成绩实属来之不易。

  PCB设计服务是指公司凭借专业的设计能力、设计规范、设计流程及项目经验将客户的产品方案构思转化为可生产制造的PCB设计图纸及生产文件的业务，是将电路设计的逻辑连接转化为PCB的物理连接的技术过程，是设计工程师根据客户提供的电路原理图，使用电子设计软件进行元器件布局及线路连接设计，实现硬件电路所需要的电气连接、信号传输的功能。公司拥有规模化的PCB设计团队、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、丰富的技术实践经验及全流程的检查评审，能够保证设计质量，保障PCB研发设计的一次成功率。公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、仿真测试验证等方面逐步攻克技术难点，并确定了前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。

  公司在业务发展过程中，逐渐洞察到客户在研发阶段的需求是多样、全面的，而能够提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务的公司能够更好地解决客户研发阶段的痛点，具备更强的竞争力。因此，公司以PCB设计服务为原点，围绕研发打样、中小批量生产领域，拓展了以焊接组装为主的PCBA制造服务，同时也为客户提供PCBA原材料配套服务。

  PCBA是指经过表面贴装（SMT）或直插封装（DIP），完成在PCB上焊接组装电子元器件的过程，具体包括贴片、焊接、组装、测试等环节。为快速响应客户的产品研发需求，公司自建了PCBA快件生产线，为客户提供研发打样及中小批量的PCBA焊接组装服务。不同于大部分EMS厂商大批量生产的经营模式，公司的竞争优势主要在于研发打样、中小批量这一细分生产领域，该领域具有“多品种、小批量、多订单、快交付”等特点，客户订单需要被快速响应、快速生产，以满足客户产品研发及上市进度需求。由于研发打样、中小批量的PCBA焊接组装具有“多品种、小批量、多订单、快交付”等特点，对企业的生产管理、要素组织能力的要求更高。为此，公司已建立柔性化的订单下达、生产排期、物料采购计划等方面的管理信息系统，能够快速响应客户的订单需求，并实现工程技术人员、生产设备、物料等生产要素的高效组织运转。

  PCBA制造需要PCB、电子元器件等原材料，传统PCBA工厂通常由客户提供该等原材料，工厂仅提供来料贴片组装服务。公司定位于服务客户研发打样、中小批量生产需求，此类客户通常具有时间紧、要求高、大批量生产厂商不配合等痛点，且所需PCB及元器件种类众多、定制化程度高，但需求数量少，供应链管理难度大，采购和管理成本高。因此，为进一步全方位满足客户需求，提高对客户研发阶段的综合服务能力，公司综合利用供应商资源优势，集中采购部分PCBA焊接组装所需的PCB及电子元器件，解决客户采购痛点，将服务链条延伸覆盖至客户的小批量试产阶段。公司配备了专业的元器件认证及选型工程师、BOM工程师，在公司PCB设计和生产制造部门资源协同下，准确地选择合适元器件并高效完成采购。近年来，公司建立了方便快捷的元器件选购系统，一是支持在线选型和报价，节约沟通时间；二是提高了公司元器件库存管理效率。

  公司的经营模式可细分为设计模式、研发模式、采购模式、生产模式和销售模式。报告期内，公司的经营模式未发生重大变化。

  公司按客户需求确定PCB设计项目负责人并组建团队，主要按照以下模式开展设计业务：

  （1）在设计启动前，公司设计工程师团队与客户进行商务沟通，协助客户进一步挖掘设计需求，完善设计资料，充分沟通避免反复修改；

  （2）设计启动后，根据客户提供的原理图、网表、结构图、需新建库的器件、设计结构要求等资料，项目设计团队多人分工有序并行，从而保证快速完成客户的需求；

  （3）设计初稿完成后，设计人员根据布局、布线等系列检验清单进行自查；通过自检后进入互检环节，设计成果需要通过规范的、严格的互查制度以及完善的可制造性审查流程；部分较为复杂的项目由资深专家团最终参与评审。通过从原理设计、可制造性、可测试性、电源/信号完整性、电磁兼容性、热设计等角度对设计成果进行全流程评审，以确保设计服务的高品质交付；

  （4）通过评审后，公司将布局文件、结构文件提供给客户进行审查，在客户确认布局合理性、层叠方案、阻抗方案、结构、封装，并确认布线参数后，公司将PCB源文件、Gerber文件、装配文件、钢网文件、结构文件等可用于生产制造PCB的设计成果输出并交付给客户。

  公司紧跟行业前沿发展趋势，重点进行PCB设计及仿真底层关键技术的基础性研发及针对新领域、新产品技术难点的针对性研发，为日常业务发展进行技术储备。

  公司通常采用以研发项目为核心的矩阵式管理模式。各研发项目由项目负责人牵头，跨部门、跨小组组成联合研发团队，各部门同时参与和跟踪多个研发项目，并根据研发项目不同阶段高效组织人员等要素，实现较高的研发资源使用效率。

  针对通用领域的技术研发，公司借助在PCB设计领域的长期技术研发和设计经验积累，构建了一系列成熟的底层关键技术、通用技术方案和基于标准软件自主二次开发的设计工具（如研究不同PCB板材、不同铜箔、不同布线方式对信号质量的影响，为PCB板材选取、PCB设计及制造服务提供支持），在此基础上逐渐完善了PCB设计的技术支撑体系，能够应对PCB行业持续向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输、高复杂度方向发展，满足PCB设计越来越复杂的要求，快速完成PCB设计和交付任务。

  针对新产品、新领域等专用领域的技术方面，为贴近市场需求，公司亦进行针对性的研发。其中公司对飞腾、申威、龙芯、海思、Intel等境内外主流芯片厂商的芯片系统和平台的单板架构、布局设计、布线要求、层叠设计要求等关键技术和技术难点进行攻关，用于指导和规范相关芯片的PCB设计，更好的服务客户。同时，近年来公司针对人工智能、5G通信、自动驾驶等新领域，公司亦组织研发人员对涉及的PCB设计技术进行探索和研究，为布局更广阔的发展空间进行技术储备。

  公司设立了完整的采购组织架构，建立了供应链中心，下设PCB板供应部和元器件供应部等二级部门，并配备完善的人员架构，分别负责PCB板采购和元器件采购。同时，公司建立了完善的PCB板和元器件等物料采购管理制度并严格执行，包括供应商选择与管理、采购计划制定、采购实施等各个环节。

  公司建立了供应商名录，主要通过PCB板厂、元器件原厂或代理商采购原材料。为加强品质控制，公司通过规范的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保PCB板和元器件等原材料的质量及供应商持续的供货品质，规范供应商的选择办法与管理体系。

  对于PCB板以及大部分元器件物料，公司根据客户订单制定采购计划。对于少部分通用型的电阻、电容等元器件物料，公司采购部门根据物料库存余额、采购周期及安全库存水平进行主动备货，提高对客户需求的快速响应能力。

  在进行采购时，采购人员根据需采购的PCB板及元器件参数，结合常规的PCB板和电子元器件的标识型号以及专业技术资料，对物料的具体供应商情况、市场行情进行调查，并进行询价比价，综合权衡交期、质量、成本的适采性价比后进行采购。PCB板和元器件等物料到货后，公司检验人员进行检验后入库。

  公司从事的生产环节为PCBA焊接组装，生产的主要产品为PCBA板，即在PCB裸板上加工焊接组装元器件，形成PCBA成型板。公司采取“以销定产”的生产模式，根据已获取的订单进行生产，结合市场客户需求、具体订单和产品特点进行生产排期，生产任务体现出小批量、多品种的特点。

  目前下游终端产品呈现向多样化、个性化的发展趋势，且行业内的竞争压力让客户对新产品研发速度要求越来越高，公司客户数量众多以及越来越多的个性化需求，对公司的生产管理要求越来越高。公司拥有资深的生产管理团队，经验丰富的工程、工艺等技术人员和柔性化生产的产线设备配置。公司获取订单后从设计、采购、生产、物流等各环节缩短交付期，依据客户需求紧急程度、工艺要求、单一批次订单数量进行柔性制造，既能够满足客户单片研发打样的需求，也能够实现中小批量的生产管理，灵活响应，为客户提供优质、高效的服务。

  公司业务主要集中在境内地区，境外销售业务占比相对较小，外销业务主要集中于美国、日本、中国台湾等区域。公司主要采用直销的销售模式，在全国设立了19个市场部，覆盖全国主要目标市场。公司配备专职销售人员和技术人员，实行区域经理负责制，全面负责本区域的市场调研、客户需求分析、销售、服务等一系列活动。针对国外客户，由于地理距离和文化差异原因，公司少部分海外销售为与当地电子贸易商展开合作，该类专业的贸易商熟悉海外市场，由其负责对接海外终端客户。

  通过PCB设计业务积累的行业技术优势、客户资源优势，公司逐渐向供产链下游延伸，业已成为提供包含PCB设计、元器件选型、PCBA制造等一站式硬件创新服务的技术型企业。

  公司为国际电子工业联接协会（IPC）会员单位，具有较高的行业知名度，其中公司研发总监吴均先生为IPC中国设计师理事会副主席。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验，并在部分关键技术方面处于行业领先地位。

  截至2023年6月30日，公司共拥有相关发明专利9项，实用新型专利249项，合计已获得专利证书258项，软件著作权6项；申请中的专利97项。截至目前，公司已累计举办超过100场的技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计的专业书籍，广受行业及专业人士好评，建立了广泛的技术影响力，其中公司参与编著了《Cadence印刷电路板设计》书籍，Cadence为目前最主流的PCB设计软件提供商之一，公司是该软件提供商唯一邀请参与编著上述书籍的PCB设计企业。

  2、公司拥有业内规模最大的PCB设计研发工程师团队，并率先于深圳、上海、成都、长沙、珠海建设专注于服务研发打样、中小批量的PCBA高品质快件生产线人的PCB设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，分布在深圳、上海、北京、成都、西安、南京、杭州、武汉、长沙等多个城市，经验丰富的规模化、本地化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可及时响应客户突发紧急的研发项目需求。

  同时，公司率先基于对客户研发阶段需求的洞察，建立专门的高品质PCBA快件生产线，针对性服务研发打样、中小批量需求，且率先布局深圳、上海、成都、长沙、珠海等产业链核心城市，贴近客户研发一线，可快速响应客户的PCBA制造服务需求，从技术后盾、产品的质量及交付速度等方面而言均为市场上较为稀缺的高品质PCBA快件服务商。

  3、公司长期与下游领域头部企业合作，强强联手共同成长，体现了公司先进的研发能力和稳定的服务质量，亦体现了公司在PCB研发服务领域的全球领先地位

  公司与郑煤机601717）、中联重科000157）、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际下游领域头部企业建立了长期的合作关系，该等企业对供应商及研发合作伙伴具有严苛的选择标准，一方面体现了公司在PCB研发服务领域的全球领先地位，另一方面亦通过技术交流和前沿经验积累进一步巩固了公司的市场竞争优势。

  PCB设计是电子科技类产品硬件研发的关键环节，影响着电子科技类产品各方面的性能指标，在国家从制造大国向制造强国转变的产业升级迭代中，起着重要的作用。公司围绕印制电路板及其装配提供一站式技术支持及研制服务，并在高速、高密PCB设计领域具备领先优势。公司定位于PCB研发创新服务商，从事的具体服务环节包括PCB设计服务及研发打样、中小批量领域的PCBA制造服务，该等环节为PCB研发创新的必要环节。公司主要的业绩驱动因素包括宏观经济环境、科技创新、模式创新、传统产业升级和战略性新兴产业发展等。

  今年上半年，中国宏观经济恢复性增长态势明显，展现出巨大的发展韧性，特别是消费和服务业增速大幅反弹，逆转了去年四季度的加速下滑态势，在前期积压需求释放、政策性力量支撑和低基数效应的共同作用下，需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力不同程度缓解，呈现出触底反弹的特征。当前，中国经济复苏正处于爬坡换档关键期，恢复基础尚不稳固，经济恢复不平衡，尤其是企业层面，生产经营仍面临一定困难，必须采取更加有力的措施，增强发展动能，优化经济结构，推动经济持续回升向好。

  公司从事PCB设计服务，通过掌握的行业前沿新技术帮助客户将方案构思转化为可生产制造PCB的设计图纸及生产文件。公司在大容量存储PCB板设计与仿真技术、高密度HDIPCB板设计与仿真技术、高速通讯背板设计与仿真技术、低电压大电流PCB板设计与仿真技术、封装基板设计与仿真技术及高速测试夹具设计与仿真技术等领域有深入的研究和应用经验。同时，公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。由于PCB是一切硬件创新的载体，芯片的实现亦离不开PCB的支撑，因此公司作为PCB设计领域的龙头，众多国产芯片公司选择公司作为研发伙伴，参与其芯片流片前的设计与仿真、封装基板与PCB板的协同设计与协同仿真、芯片验证等环节，提高其芯片研发效率和成功率，协助其出台芯片系统应用指导、建立仿真需要的模型，助力其芯片的推广应用，提高电子行业国产芯片的使用率和行业关键元器件的国产化率。

  随着国内经济转型升级，各行业的研发创新动力300152）十足，而各行业的硬件研发创新都与电子电路息息相关，其中PCB是电子产品中重要的基础载体。在电子工业向小型化、低功耗、高性能方向转变的背景下，集成电路工作速度提高，且在高性能通讯可穿戴设备、物联网、人工智能、汽车电子等新兴产业发展的带动下，PCB逐渐向高密度、高精度、高可靠、多层化、高速传输等方向发展，其技术含量和复杂程度不断提高，产品结构向封装基板、刚挠结合板、HDI等具备较高技术含量的品种倾斜发展。因而PCB设计及生产组装工艺的难度亦日渐提升，PCB研发能力不足可能成为企业研发创新能力和效率的掣肘，PCB商业化研发服务的需求将日益旺盛。公司已形成一站式PCB研发服务模式，具有创新性：一方面，公司为市场领先的具备专业化、规模化PCB设计能力的企业，作为市场上少有的成规模的第三方PCB设计企业，可作为“技术专家”为客户的PCB研发提供专业、高效的技术支持。另一方面，公司在深圳、上海、成都、长沙、珠海均建立了自有PCBA高品质快件焊接组装生产线，专业服务于研发打样及中小批量焊接组装需求。目前公司可为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研发服务，一站式的快速响应服务模式能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

  公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游为PCB制板、电子元器件等产业，经过多年积累，已建立了完善、高效的供应链体系，与众多优质供应商保持良好紧密的合作。公司下游客户遍布工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域，凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多个领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研制服务，顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势，激活客户创新能力、助力产业升级。一方面，公司服务于传统产业客户的新产品研发，为其必备组件核心控制板的研发设计提供服务，并提供相应的PCBA制造服务，助推其产品向自动化、智能化、数字化方向转型升级，助力传统产业激活创新能力；另一方面，在新一代信息技术、人工智能、集成电路、新能源汽车等战略性新兴产业不断发展壮大的情况下，公司也为此类客户的核心控制板提供研发制造服务，为新兴产业的快速发展赋能。

  综上，在当前宏观经济持续回升向好的背景下，公司应当抓住高质量发展这一主线，通过技术创新、模式创新等多种手段，紧跟传统产业升级和战略性新兴产业发展步伐，争取今年下半年各项经营指标能企稳回升，给公司股东、债权人等资本市场相关各方提交一份满意的年报。

  二、核心竞争力分析公司是一家以印制电路板（PCB）设计服务为基础，同时提供印制电路板装配（PCBA）制造服务的一站式硬件创新服务商。公司上游供应商为PCB制板、电子元器件等产业，下游客户遍布工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个行业领域，经过多年发展，已建立了完善、高效的供应链体系，凭借突出的PCB设计能力及快速响应的PCBA制造服务，公司已深度融入上述传统和新兴产业多领域客户的研发与供应链体系，为客户提供包含设计、制造、物料配套等全链条研制服务，顺应下游硬件创新领域的创新、创造、创意大趋势，激活客户创新动能、助力行业产业提质升级。具体核心竞争优势如下：

  公司深耕PCB设计业务二十年，积累了覆盖多领域的设计能力及经验。随着电子工业向小型化、低功耗、高性能方向迭代升级，公司较早地在高速、高密PCB设计领域进行技术布局，在信号完整性、电源完整性、电磁兼容性、时钟系统及总线系统的设计、规则驱动布局布线、高速总线测试验证等方面逐步攻克技术难点，并已确定了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、超高速率仿真测试校准等前沿技术的研发方向，与行业领先水平保持同步。公司已实现的PCB设计案例，最高层数达56层、最高单板管脚数超过15万点、最高单板连接数11万余个、最高速信号达112Gbps，积累的设计方案覆盖飞腾、申威、龙芯、海思、Intel、AMD、Marvell、Qualcomm、Broadcom、Xilinx等众多境内外主流芯片厂商产品在PCB上的运用，设计能力突出、设计经验丰富。

  公司已构建模块化的设计服务流程，针对封装建库、规则设计、器件布局、规则驱动布线、质量评审、可制造性检查及工程输出等环节进行精细化分工，提升PCB设计效率。同时，公司针对不同设计架构、不同PCB类型、核心前沿设计技术、主流芯片应用、主要下游领域、各典型模块及电路均已形成体系化的工程设计规范和设计指导，公司提供设计服务的能力并不依赖个人或简单的经验规则，而是通过严格的设计规范，保证设计服务质量和一致性。

  公司目前拥有超过700人的PCB设计研发工程师团队，人均行业经验6年以上，资深员工行业经验超过10年，经验丰富的规模化团队可满足客户多个研发项目同时启动的需求，亦可应对客户突发紧急的研发项目需求；公司PCB设计研发工程师团队分布在深圳、上海、北京、成都、广州、重庆、天津、西安、南京、杭州、武汉、长沙、苏州、福州、厦门、石家庄、合肥、青岛等国内多个城市，就近服务于当地客户，及时响应客户需求。同时，在规模化团队的基础上，进行了专业分工，成立了专业的项目设计小组，包括国产服务器PCB设计组、高速背板设计组、车载电子PCB设计组、医疗电子PCB设计组等，进一步提高设计效率和服务质量。

  公司突出的仿真技术、模块化的设计分工流程、成熟细致的设计规范体系、规模化的PCB设计团队等优势确立了公司在全球PCB设计服务细分行业的引领地位。目前，公司具备年均13,000款左右的PCB的设计能力，项目经验覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。

  公司以PCB设计服务为原点，同时向客户提供研发打样、中小批量的PCBA制造服务，完整的全链条服务能力可一站式满足客户研发阶段需求。同时，公司具备快速响应能力，以客户研发项目的整体效率为目标：其一，公司具有规模化的设计团队，可高效组织人员，及时响应客户PCB设计需求；其二，公司设计工程师团队具备丰富的DFM（DesignforManufacturing）经验，可有效避免制造环节可能出现的问题，确保设计的可制造性，避免反复修改；其三，公司PCBA总厂位于深圳，并在上海、成都、长沙、珠海设立分厂，贴近客户研发一线，同时公司进行柔性化生产管理，从研发打样到中小批量，不限订单数量，快速交付，灵活方便；其四，公司备有8万余种在库物料，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

  因此，公司的一站式快速响应能力能够降低客户项目研发成本、缩短研发项目周期、提高客户研发效率，为产品的提前入市提供坚实的支撑，为客户赢得市场先机。

  在实现快速交付产品的同时，公司制定了严格的内控制度来保证产品的质量。在设计环节，通过体系化的PCB设计指导手册，详细规范了设计工程师、尤其是单板负责人对每个环节的操作标准以及相关指导，设计完成后，先后进行自检、互检、评审，确保一次成功交付；在生产方面，通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、UL等系列认证，TPS（ToyotaProductionSystem）精益生产管理体系保证了产品的高信赖性，品质具有可追溯性，从而实现减少客户的开发周期和开发次数，降低客户实际开发的总成本，为建立长期的客户合作关系打下基础。

  在供应链采购的品质控制方面，通过高标准的供应商准入认证、年度稽核，严格的IQC来料检验等一系列措施确保原材料的品质。原料存储仓库采用恒温恒湿并采取防静电管控措施，确保为客户提供一流的BOM元器件服务。

  经过多年的市场耕耘，公司已树立良好的市场口碑，积累了深厚的客户资源，累计与全球超过5,000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，客户群体多为下游多个领域的创新企业或龙头企业。一方面，该等企业通常对供应商具有较为严格的准入及管理制度，与公司的合作关系较为稳定，为公司的业务稳步发展奠定了基础；另一方面，数量众多的优质客户以及与行业内一流客户的紧密合作、和客户一起进行技术创新，亦帮助公司积累了多领域的PCB研发设计经验，促进了公司前沿技术水平的提高，增强了公司的综合服务能力。

  在PCB制板方面，公司已积累丰富的供应商资源，覆盖研发打样至产品量产的各阶段，保障客户PCB研发落地的稳定供应；在元器件方面，公司配有元器件认证、器件选型工程师及BOM工程师等专业岗位，整合上千家优质供应商资源，提供全BOM物料采购服务。同时，公司拥有物料现货仓，常备上万种阻容物料以及常用电感、磁珠、连接器储备等物料，可根据客户的需求进行调配，减少客户在研发阶段的物料采购时间和采购成本。

  公司创始管理团队来自PCB设计、SI/PI仿真测试、EMC分析等行业内的资深人员，核心团队大部分成员从公司创立初期就在公司服务，具有多年的PCB设计领域技术积累和丰富的管理工作经验，使得公司的技术研发及经营战略得以紧跟行业发展方向。同时，目前行业内综合型高端人才较为稀缺，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养，公司已通过多年发展，培养出既具备专业水平又对市场及客户需求有深刻理解的核心技术团队。此外，公司管理层、中层管理干部及核心技术人员大多持有公司股份，人员结构较为稳定，为公司的稳定发展奠定了坚实的基础。

  公司是一家以PCB设计服务为基础，同时提供PCBA制造服务的一站式硬件创新服务商。公司服务于多行业、多领域、多客户及多细分产品研发的定位给公司技术创新带来挑战，下游客户产品创新速度快，全面且紧跟行业前沿新技术、新产品的技术研发创新需求是公司保持核心竞争力的重要源泉。公司作为PCB设计服务领域的行业引领者，技术创新优势是公司的核心竞争优势之一。未来，如果公司的技术创新能力不能及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代，或在硬件创新新兴领域的技术研发未能取得相应成果，则公司将面临下游客户流失的风险，从而对公司的经营业绩产生重大不利影响。

  作为“电子产品之母”的PCB为整个电子产业链的基础环节。随着电子产品向小型化、低功耗、高性能方向转变，未来PCB行业将持续向高密度、高精度、高可靠、高速率、多层化、高复杂度方向发展，相应的PCB设计越来越复杂，相关的PCBA制造服务也需密切跟踪下游新材料、新技术和新工艺的发展，不断进行技术更新和工艺升级。随着行业发展和技术进步，客户将对PCB设计和PCBA制造服务在技术和质量上提出更高的要求，若公司不能及时提高技术研发水平、优化生产工艺，则存在不能适应行业技术进步和工艺升级的风险。

  公司所在的PCB设计行业属于典型的技术密集型行业，对人才的要求较高，既需要具备基础理论知识和对行业新技术的认识，又需要在长期的实践中积累对市场的深刻理解和丰富的客户沟通经验，而目前我国PCB设计综合型人才较为缺乏，主要依靠企业在长期经营实践中自主培养。尽管公司已组建完整的、富有竞争力的人才团队，并建立了较为完善的人才培训和激励机制，但面对市场变化的考验，仍存在技术人才流失的风险。

  近年来，国家支持企业创新，重视知识产权保护，加大了对知识产权侵权违法行为的打击力度，但市场上仍然存在知识产权侵权行为。如果未来其他公司侵犯公司的知识产权，或者公司所拥有的知识产权被宣告无效，或者有权机关认定公司存在知识产权侵权行为，或者其他公司提出针对公司的知识产权诉讼，可能会影响公司相关产品的销售，并对公司的经营业绩产生不利影响。

  公司的客户群体覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个国民经济重要领域，下业的景气程度与宏观经济形势密切相关。尽管公司服务于多领域的业务布局可充分分散经营风险，但如果未来宏观经济形势发生重大变化，影响到下业的发展环境，导致下业出现系统性经济恶化，则将对公司的经营业绩产生重大不利影响。

  PCB设计服务和PCBA制造服务行业集中度不高，相关行业企业大都规模较小、数量众多，尤其是技术低端产品，市场竞争激烈。同时，伴随着下游终端电子信息产业竞争加剧，对应的PCB设计和PCBA制造服务市场也存在竞争加剧的风险。如果公司未来在技术创新、生产工艺、市场开拓、营销能力、服务水平等方面不能持续保持并巩固竞争优势，公司在与国内外同行业企业的竞争中将会遇到冲击和挑战，面临经营业绩下滑的风险。

  公司定位于服务客户研发阶段PCB设计及产品硬件创新需求，覆盖下游多个行业的电子电路产品。客户需求具有定制化的特征差异，且产品质量、性能的稳定性对于客户来说至关重要，直接影响其产品研发的周期及成功率。如果公司未来对于产品质量控制把关不严或有重大疏忽，导致设计质量及产品质量未能满足客户需求，将对公司的市场口碑、经营状况等产生不利影响。

  2018年6月以来，中美贸易摩擦逐渐增多，美国多次宣布对中国商品加征进口关税。PCB设计和PCBA制造服务是公司出口美国的主要服务和产品，其中PCBA产品被纳入到中美贸易摩擦加税清单中，于2018年9月开始被额外征收10%的美国海关关税，2019年5月额外关税税率被提升至25%。公司及下游工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子等各领域的广大客户，最终产品广泛应用于社会各领域的生产生活。从长期来看，若中美贸易摩擦加剧，可能会进一步对全球经济及中国进出口带来冲击，通过产业链传导，进而影响整个中国电子电路行业，并对公司经营情况产生不利影响。

  公司PCBA制造业务需要采购各类电子元器件，受行业供需不平衡、脱勾断链、晶圆厂产能不匹配等因素的影响，元器件市场采购价格存在较动。如果未来原材料的价格出现大幅上涨，而公司不能及时地将原材料价格上涨传导至下游或有效降低生产所带来的成本，将会对公司的经营业绩产生不利影响。

  公司应收账款账面余额占资产总体规模的比例较高，公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但若未来随着公司经营规模的扩大，公司的客户数量及应收账款余额可能持续增长，若部分客户因财务状况或与公司的合作关系出现变化，导致支付困难、拖延付款等现象，公司将面临无法及时全额收回应收账款、营运资金压力增大的风险，从而对公司经营成果及资产质量产生不利影响。

  公司存货账面余额随着业务规模的扩张特别是PCBA制造服务业务的扩张而持续增长，主要系公司根据客户需求和市场情况，进一步加大了集采备货规模。虽然公司存货总体库龄较短，且公司已对存货进行了减值测试并计提了充分跌价准备，但若未来原材料市场价格、客户需求、公司的生产效率及产品质量等发生负面变化，公司仍将面临较大的存货跌价风险，进而影响公司的资产质量及经营业绩。

  公司及部分下属子公司目前享受高新技术企业所得税优惠税率、小型微利企业所得税减免、研发费用加计扣除、出口销售享受“免、抵、退”等税收优惠政策。前述税收优惠均为国家长期实行的税收优惠政策，但若未来相关政策发生变化，或公司及子公司未能持续满足相关税收优惠的资格条件，则公司将面临税收支出增长较快的风险。

  公司主营业务综合毛利率本报告期为36.82%，与上年同期相比下降了4.85个百分点，主要受客户订单需求不足、人工成本上升等因素影响。尽管如此，公司PCBA制造服务毛利率较传统EMS厂商批量生产偏高，系设立工厂即为提供高品质研发快件的业务定位、技术服务特征更明显、柔性供应能力更强所致。如果未来出现市场竞争进一步加剧、公司产能无法得到有效利用或原材料价格和人力成本持续提升等情形，公司主营业务毛利率存在下降的风险。

  虽然公司已经对募集资金投资项目的可行性进行了谨慎论证，但项目的可行性分析系基于较为良好的市场环境，在技术发展、市场价格、原材料供应等方面未发生重大不利变化的假设前提下测算的。若募集资金投资项目实施后，外部环境出现重大变化，将有可能对于募集资金投资项目的预期收益带来不利影响。另外，任何投资项目需要一定的建设期与达产期，若下游市场环境出现不利变化，将导致募集资金投资项目的预期收益不能顺利实现，将有可能会对公司的整体经营业绩产生一定的影响，因此募集资金投资项目存在不能获得预期收益的风险。

  随着募集资金投资项目的建成投产，固定资产、无形资产及其他长期资产所产生的折旧及摊销金额将有所增加，从而对本公司利润造成一定压力。虽实施后公司产能将逐步提升，但短期可能出现折旧及摊销费用大幅增加、但收入增长速度及增长规模相对延迟的情形，从而可能对公司短期业绩产生负面影响。

  随着IPO募集资金的到位，公司的净资产规模将在短时间内大幅增长，而募集资金投资项目的实施需要一定时间，在项目全部建设完成后才能逐步达到预期收益水平，因此，公司短期内存在净资产收益率和每股收益被摊薄的风险。

  1、针对创新风险，公司将不断加大科技研发投入的力度，加强与国际顶尖公司的合作，提升自身创新能力和技术水平，开发出更多具有高技术含量和国际竞争力的产品或服务，提高公司的核心竞争力；

  2、针对技术风险，公司将紧跟行业前沿技术，不断提高自身的技术创新能力，及时匹配多元化的客户需求及行业前沿技术的更新迭代。

  3、公司将持续优化激励方案，建立起富有“科学性、竞争性、公平性”的薪酬分配体系，实现激励资源向奋斗者、贡献者、价值创造者倾斜。公司将继续加大对人才综合素质能力培养的力度，分层次、分类别地开展内容丰富、形式多样的员工培训，为员工提供充分的学习机会和参与企业建设的平台，持续推进企业的人才培养。同时，辅以全面的福利保障体系，促进员工价值观念的凝合，共同形成留住人才和吸引人才的机制，推进公司整体发展战略的实现。

  4、针对经营风险，公司将持续密切关注外部经济环境变化并准备应对方案，不断苦练内功、提高综合竞争能力，获得更多国内外优质客户的认可，建立战略合作关系，以增强对市场的预测能力和对市场波动的抵抗能力。针对原材料供应方面，公司将通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、调整售价和优化订单结构等方式，最大程度降低原材料价格波动对企业造成的风险。公司将进一步提高公司的知名度和品牌影响力，充分的利用已有的资源优势和研发优势，积极拓展国内外市场，进一步提高公司主要产品的市场占有率。

  5、针对财务、项目投资等风险，公司在日常经营过程中，将进一步完善法人治理结构，实施公司运行机制升级，将风险意识摆在突出的重要位置，稳健经营，合理决策。IPO为公司未来可持续发展提供了资金保障，公司将认真组织募集资金项目的实施，并加强项目实施过程中的各项管理工作，争取募集资金项目尽快按计划完成并持续产生效益；公司将持续加强组织能力建设，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。

  四、主营业务分析报告期内，世界各国政治形势依然错综复杂，经济面临较大下行压力，不稳定不确定因素较多。面对复杂严峻的国际形势，中国经济社会全面恢复常态化运行，宏观政策靠前协同发力，需求收缩、供给冲击、预期转弱三重压力得到缓解，经济发展呈现回升向好态势。当前，中国经济运行正处于恢复发展和产业升级的关键期，经济持续恢复发展仍面临需求不足、信心偏弱和一些领域风险累积等问题，经济持续回升的基础还不稳固。但是，这些都是发展中的困难，前进中的问题，我们正在采取措施积极加以解决，成效已经或正在显现。我国拥有全球最完整的产业体系、完善的配套能力和日益完备的基础设施网络，是全球超大规模且最有增长潜力的市场，特别是亿万人民有追求美好生活的强烈愿望、创业创新的巨大潜能、共克时艰的坚定意志。中国经济韧性强、潜力足、回旋余地广，长期向好的基本面没有改变，也不会改变。

  报告期内，公司IPO募投项目进展顺利，基建工程已基本完成，部分产线投入正常运营，固定成本、期间费用总体将进一步上升，但客户端需求略显不足，产能效益尚未得到有效释放。1-6月公司累计实现营业收入38,268.61万元，同比增长5.66%；归属于上市公司股东的净利润5,330.04万元，同比下降21.95%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,145.11万元，同比下降35.49%；经营活动产生的现金流量净额8,137.54万元，同比增长112.43%。

  展望未来，全球经济下行压力、地缘政治冲突、中美贸易纷争等终将趋于缓和，国家将最大限度统筹协调并促进经济社会发展。公司所处的硬件研发创新市场具有广阔的发展空间，公司作为PCB研发创新服务领域的引领者，一方面将持续巩固PCB设计规模优势、技术优势、快速交付优执、服务质量优势和客户资源优势等；另一方面随着募集资金投资项目的投产及产能布局的一直在优化，公司的综合实力将进一步提升，未来的发展空间和业绩增长潜力将进一步得到扩展。

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