根据中国证监会颁布的原《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）。

  电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要基材，而PCB是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。几乎所有的电子设备，小到手机、计算机，大到通讯电子、车用电子、航空航天，都需使用印制电路板，因此PCB也被称为“电子系统产品之母”。

  据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计数据，2022年我国电解铜箔总产能达到103.4万吨，同比增长44.0%；总产量达76.5万吨，同比增长19.5%；总销量达74.8万吨，同比增长17.6%。其中，2022年我国电子电路铜箔总产能达46.7万吨，同比增长9.9%；总产量35.3万吨，同比减少12.2%；销量35.2万吨，同比减少11.1%；出售的收益303.2亿元，同比减少18.4%。

  短期来看，2022年以来，受经济运行周期及宏观经济环境变动等多种不确定因素的影响，下游市场需求疲软，全球电子、整机市场需求下降，包括PC、手机、电视等领域，产业链降本压力大，同时铜箔行业内企业新增产能的逐步释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅度地下跌，加之原材料铜等大宗商品市场行情报价波动较大，导致铜箔行业业绩下滑。根据Prismark报告，2023年第一季度PCB产值环比下降13.1%，同比下降20.3%，2023年以来，PCB行业下滑加剧，电子铜箔作为PCB产业链上游原材料市场，受行业发展挑战加剧，行业竞争非常激烈，铜箔行业内公司业绩均呈大幅度地下跌趋势。

  从中长久来看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。并且，随着5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的加快速度进行发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。根据PersistenceMarketResearch对全球电解铜箔市场的规模测算，2018年全球电解铜箔市场规模约为80亿美元，至2025年将达到159亿美元，期间CAGR为10.37%。保持这一较快增速的根本原因是5G产业链发展带动的电子电路铜箔和新能源产业链带动的锂电铜箔需求量快速上升。

  从区位优势方面看，全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，根据PersistenceMarketResearch数据，2019年初亚太地区占全球电解铜箔市场规模的89%，而PCB和锂电池占亚太地区铜箔使用量的比例超过90%。根据Prismark统计，2022年全球PCB市场规模为817.4亿美元，其中2022年我国大陆地区PCB市场规模为425.5亿美元，中国为全球第一大PCB生产国。

  覆铜板行业的下游应用颇为广泛，从日常消费类电子，到5G通信、数据中心、新能源等行业均有涉及。铝基覆铜板是一种拥有非常良好散热功能的金属基覆铜板，是LED照明、电视背光、汽车照明等领域用量最大的散热基板材料，并在电动汽车、大功率电源转换器、军工等领域有广泛用途。

  随着铝基覆铜板下游市场产业升级，下游客户对铝基覆铜板产品性能的要求日益提高，铝基覆铜板行业未来朝着高性能、环保发展的趋势愈加明显。

  近年来，国内企业在铝基覆铜板制造技术方面的创新成果显著，设备自动化程度大幅度提高，国内铝基覆铜板逐步缩小与美国、日本等国外企业的技术差距。

  电子技术的发展对铝基覆铜板的市场需求正在升温，同时对铝基覆铜板的技术方面的要求也慢慢变得高。电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，推动了铝基覆铜板的需求，铝基覆铜板将朝着高导热性、高耐热性、高绝缘性、高稳定性等方向发展。

  随着全球环境问题的日益突出以及政府对环境保护的日益重视，绿色环保理念在电子产业已形成共识，绿色环保型PCB将是行业的发展方向。因此业内企业必须加大对环保生产、研发的投入，环保门槛将会提高。相对于玻纤布基覆铜板，金属基覆铜板在导热性与环保方面都具有更大的优势，回收利用价值高，尤其是铝基覆铜板，成为近年来主要的发展对象。

  近年来，产业链供应链的联动效应越来越明显，上下游成本及库存压力传导对整个产业链涉及的公司都是巨大的挑战。由于国际形势、能源和粮食危机、通胀和加息等因素，宏观经济增长乏力，2022年电子行业表现不及预期，根据Prismark各年预测数据，2021-2023年，全球PCB产值增速预计分别为24.1%、1.01%、-4.13%。

  短期来看，消费电子、汽车电子、通讯电子等终端消费持续需求疲软，PCB及上下游产业链的生产、制造和销售受到影响。报告期内PCB行业热度受全球经济复苏承压、电子产业与半导体整体增速放缓、美元升值、大宗商品价格回落等多重因素影响，产值增长放缓、甚至下滑。

  根据Prismark数据，2022年三季度，全球市场规模单季度同比下降1.7%。2022年四季度，PCB市场需求疲软的态势持续，全球电子整机市场需求进一步下降，包括PC、手机、电视等领域，汽车行业亦受到影响。Prismark报告指出，2022年PCB产值预计同比上涨1%，相较于2021年24.1%的高增速将出现明显的下滑，而2023年预估全球PCB产值同比将下滑4.13%，行业发展仍面临挑战。

  从长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及，将带动行业发展，根据Prismark预测，2022-2027年全球PCB产值复合增长率为3.8%，2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。2022-2027年中国PCB产值复合增长率约为3.3%，预计到2027年中国PCB产值将达到约511.33亿美元，特别是服务器/数据存储应用领域所需PCB产值复合增长率达10%。

  公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司主要业务以及生产、采购、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化。

  公司在PCB铜箔和PCB领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，公司主要客户包括生益科技600183）、龙宇电子、德凯股份、南亚新材、景旺电子603228）、胜宏科技300476）、中京电子002579）、中富电路300814）、世运电路603920）、兆驰光元、晶科电子、聚飞光电300303）、芯瑞达002983）、TCL、LG、视源股份002841）、和而泰002402）等。公司产品能够有效满足客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑。

  公司深耕于电子电路铜箔及PCB行业，公司客户主要以上市公司以及细分行业的龙头企业为主，先后与行业内知名企业建立了稳定的合作关系。作为为行业内为数不多的具有PCB垂直一体化产业链布局的企业，公司掌握电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB生产核心技术，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司铝基覆铜板使用自产铜箔，公司PCB产品使用自产铜箔和铝基覆铜板，具有技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时、低成本等优势。并且随着公司产品的产销量扩大、客户数量和质量的提升、产品及工艺技术升级，公司的市场竞争力和市场地位也在提高，根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会(CCFA)统计表格，2022年国内电子电路铜箔销量在1万吨以上的企业有13家，较上年减少一家，公司位列第八。

  公司坚持“以品质谋效益，以创新求发展”的经营理念，致力于成为电子材料领域领先企业。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心已入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司具备较强的研发实力，注重工艺技术提升，经过多年的研发，公司已取得124项专利，其中发明专利35项，实用新型专利89项。公司建立了完善的管理体系，通过了知识产权管理体系、ISO9001:2015质量管理体系、IATF16949:2016质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系、ISO45001:2018职业健康安全管理体系和安全生产标准化III级企业等认证。此外，公司电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB产品符合RoHS、REACH等的要求，铝基覆铜板还通过ULCCN:QMTS2MOT130认证；PCB产品已通过中国CQC和美国UL认证。公司产品满足了客户对产品性能、规格、质量等各项要求，树立了良好的市场口碑，赢得了市场的信任。

  国家产业政策、行业供需情况、行业竞争情况、技术创新能力等因素为业绩驱动的关键因素。

  电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB属于国家鼓励和扶持的行业，国家一系列产业政策及指导性文件的推出，为公司所处行业的健康发展提供了良好的制度与政策环境。国家政策的支持是公司持续发展的有力保障。行业政策变动是影响公司盈利能力重要的因素之一。

  公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB的下游应用市场较为广阔，终端应用涵盖了消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等行业，庞大的电子信息产业终端市场为铜箔行业提供了广阔的市场空间。但电子信息产业终端产品的需求受全球政治环境、宏观经济、经济周期等一系列因素的影响，下游需求旺盛时，带动PCB及下游铜箔等材料行业需求的发展，提升行业景气度，另一方面，近年来，在新能源、汽车行业的带动下，铜箔行业扩产速度加快，电子电路新增产能释放或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，则可能会导致铜箔行业供给增加，行业竞争加剧，改变铜箔行业的市场供需情况，进而影响铜箔行业企业的业绩水平。

  随着终端应用市场的发展，电子电路铜箔行业的景气度提升。电子电路铜箔的市场需求量将会持续增长，将吸引越来越多新企业进入或现有企业扩大生产规模，加剧行业竞争。整体而言，新进入厂商技术积累、研发能力、客户积累等较为薄弱。

  随着5G通信技术的应用、汽车电子科技类产品技术的更迭，行业下游客户的产品性能更新加速，消费者偏好变化加快，在此背景下，拥有领先的技术研发实力、高效的产品批量供货能力、良好的产品质量、优质客户资源的铜箔企业才能在市场竞争中拥有竞争优势，获得更大的市场份额。

  技术创新是公司保持持续发展的核心驱动力，对公司的长期盈利能力具有重大影响。技术提升、工艺改进将提高公司产品的市场竞争力，增强公司的盈利能力。

  2023年上半年，受国际形势、能源、通胀和加息等因素影响，宏观经济修复进程放缓，终端消费需求疲软，电子行业表现不及预期，行业内企业库存高企，去仓库存储上的压力大，对PCB及上游铜箔材料的需求放缓，此外，行业内企业新增产能的释放导致目前供给增加，行业竞争加剧，行业内铜箔加工费整体大幅下滑，公司业绩修复没有到达预期，主要受行业整体需求放缓、PCB业务产能释放较慢的影响，符合行业市场状况。

  电子电路铜箔方面，2023年上半年，受全球经济低迷、国内宏观经济波动等多种不确定因素的持续影响，终端消费需求不振，PCB及下游产业链的生产、制造和销售受一定的影响，进而导致对上游铜箔等材料的需求放缓，电子电路铜箔市场进入调整低迷期，同时叠加近年行业良好预期引发的行业内产能扩充，产能逐步释放，行业发展和宏观环境较去年更为严峻，导致上游电子电路铜箔等行业承压加剧，铜箔加工费、销售单价、毛利率均大幅下滑。根据Prismark报告，2023年第一季度PCB产值环比下降13.1%，同比下降20.3%，2023年预估全球PCB产值同比将下滑4.13%，PCB市场需求疲软的态势加剧，上游铜箔行业仍然面临较大挑战。

  PCB方面，2023年上半年，受下业需求放缓等因素的影响，本期PCB产品的产能及销售还处于爬坡阶段，PCB业务上半年尚未能全面实现盈利，对公司业绩仍产生负向影响。

  从中长期看，电子产业仍将保持稳定增长态势。电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性支柱产业，电解铜箔、覆铜板和PCB作为电子信息产业的基础产品，是国家鼓励发展的重要产业，其发展受到国家主管部门出台的一系列产业政策支持。随着5G基站、互联网数据中心（IDC）、汽车电子、消费电子等下游产业的快速发展，将驱动PCB以及PCB原材料市场保持稳健增长。据Prismark预测，2024年起PCB全线年RPCB多层板、软板+模块、HDI、IC载板四大产品线%。

  公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略，立足铜箔行业，横向通过产能扩张、拓展应用领域、技术创新，加强企业规模效应，提高市场占有率，纵向通过向下打通产业链，强化产业协同效应，扩大品牌影响力，巩固与提升公司市场地位，推动企业做大做强。为实现公司战略目标，公司制定经营计划如下：

  公司将在现有产能规模上，持续提升超薄铜箔和厚铜箔的产量，巩固和扩大高端电子电路铜箔的市场份额。同时随着公司募投项目“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”的稳步实施，力争部分生产线年四季度投产，该项目以生产高性能电子电路铜箔以及超薄高抗拉锂电铜箔为主。随着募投项目产能的释放，公司将大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能，同时也具备生产高频高速铜箔的能力；此外公司募投项目的设备及工艺，可实现电子电路铜箔和锂电铜箔切换生产，公司将加快锂电铜箔业务布局，将铜箔产品拓展至锂电铜箔领域。

  经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸至铝基覆铜板以及下游PCB。公司垂直一体化产业链优势可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司PCB业务将科技创新与新旧产业进行融合，一方面加强对原应用领域产品的更新迭代，另一方面主动选择发展前景良好与公司发展战略匹配的领域进行重点布局，持续创新，加强技术和人才储备。2023年度公司PCB计划通过提升产能利用率，不断提升PCB技术创新、生产管理和服务能力。在现有的单面铝基PCB、双多层PCB等消费类PCB产品基础上，提升PCB产品结构的多样性和创新性，持续积累提升PCB工艺能力，并重点提升工业自动化、智能终端、MiniLED、智能家居、5G通信、新能源智能汽车等领域PCB产品的应用。

  公司将持续加大研发投入，密切关注前沿技术的发展，结合终端客户市场需求，匹配下游新产品开发。电子电路铜箔方面，2023年公司将着力加强HVLP铜箔生产工艺的研究、易剥离极薄载体铜箔的开发、12OZ超厚铜箔的开发；锂电铜箔方面，公司研发中心项目配置的全尺寸全流程锂电铜箔系统已投入使用，在2023年推进4.5μm高抗拉锂电铜箔的开发和6μm高延伸率锂电铜箔的开发；铝基覆铜板方面，公司2023年将加强对光电分离MPCB配套RCC工艺、氧化工艺、压合工艺的研究；PCB方面，2023年度将持续加大MINIPOBPCB板生产制造技术的研发、微小LEDPCB的研发。公司将利用研发成果，持续推出新产品，提升产品竞争力，加大实现高端产品进口替代的力度，进一步强化公司的核心竞争力。

  经过多年发展，公司已经与生益科技、南亚新材、健鼎科技、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系，市场的知名度不断提高。为实现公司战略目标，公司将进一步加强业务团队建设，引进优秀的销售人才，扩大业务团队规模，积极开拓新客户，为公司新业务的开展奠定基础，进一步提高公司的市场占有率。

  公司将加强人才的引进和培养，尤其是研发及业务方面的高级人才，健全研发、管理和销售等各级人员的薪酬考核体系，完善激励制度，提高公司员工创造力，为公司的持续快速发展提供强大保障。二、核心竞争力分析

  报告期内，公司实施PCB产业链垂直一体化发展战略，产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司系国家高新技术企业、江西省“专精特新”中小企业，公司技术中心入选为江西省省级企业技术中心，公司电子电路铜箔系江西省名牌产品。公司已培养了一支行业经验丰富的生产、研发及管理团队，团队成员拥有丰富的技术积累及管理经验。经过多年的经验积累和连续的研发投入，公司逐步掌握了电子电路铜箔、铝基覆铜板及PCB各个生产环节的核心技术，并积累了较强的市场竞争力。

  公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。公司PCB项目一期已于2021年第三季度开始试生产，随着公司PCB项目的投产，公司垂直一体化产业链优势得到进一步加强，可实现产品串联研发，快速匹配下游新产品开发，响应终端客户市场需求。公司实现了PCB关键材料的自产，有利于公司产品质量水平的长期稳定，同时关键原材料自产也为公司产品带来了成本优势。

  公司在铜箔行业深耕十余年，经过多年发展，依靠稳定的产品供给、过硬的产品质量、完善的服务体系赢得了众多知名客户的信赖，与生益科技、龙宇电子、德凯股份、南亚新材、景旺电子、胜宏科技、中京电子、中富电路、世运电路等行业内知名企业建立了稳定的合作关系。经过多年来的发展，公司较好地把握住市场机遇，在做大做强电子电路铜箔业务的同时，利用自产电子电路铜箔的优势，逐步向产业链下游延伸。公司铝基覆铜板先后与湖北碧辰科技股份有限公司、赣州金顺科技有限公司、万安溢升电路板有限公司等客户建立了合作关系，产品终端应用于小米、海信、创维、TCL等品牌。公司PCB业务已与兆驰光元、晶科电子、聚飞光电、芯瑞达、TCL、LG、视源股份、和而泰等境内外知名企业建立了合作关系，进入其供应商体系，并实现批量供货。目前公司已经成为兆驰光元、芯瑞达铝基PCB的主要供应商，产品质量得到了上述知名客户认可，产品品质市场反馈良好。

  公司的主要客户多为行业内的标杆企业，具有良好的市场形象及商业信誉，在行业中处于领先地位。通过进入该等客户的供应商体系，有利于公司获得行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展；同时下游客户对公司产品各方面性能指标的高标准严格要求，有助于推动公司持续不断进行技术创新和产品研发，稳固公司的研发和产品优势。

  PCB在叠板和压合过程中根据不同的排板组合需要不同幅宽的铜箔，同时PCB产品下游应用领域广泛，不同应用领域对PCB产品及其所用铜箔亦有不同的厚度和性能要求，例如智能手机中的HDI板需要使用12m超薄铜箔，大功率大电流电源板需要使用70m-175m的厚铜箔。基于产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格研发至12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140m、175m等，销售最大幅宽为1,325mm。

  公司的柔性化生产管理增强了客户粘性，促进公司与客户保持长期稳定的合作关系，同时公司在PCB行业中的客户积累和良好口碑，有利于公司获得PCB行业内潜在客户的认可，便于公司业务持续快速拓展，提升了公司柔性化生产的规模化效应。

  公司高度重视产品、技术的研发和提升，不断提高研发投入。公司在全面发展生产技术的同时，始终紧跟下业的发展趋势，专注于本领域的技术研发，形成并拥有多项自主研发的核心技术，包括电解铜箔生箔机设计及工艺优化技术，电解铜箔表面处理机设计及工艺优化技术，抗剥高温耐衰减、深度细微粗化表面处理工艺技术，铝基覆铜板全自动连线生产技术，铝基覆铜板用涂胶铜箔工艺配方及生产技术等。公司已取得专利124项，其中发明专利35项，实用新型专利89项。

  经过多年发展，公司逐步掌握了铜箔生产后处理设备的研发、设计与操作工艺，具备设备创新研发能力。公司铜箔后处理设备采用自主设计、零部件委托加工、自主组装的模式，提升了设备的适用性和先进性，提高了生产效率和产品品质，提升了公司的竞争能力。

  公司电子电路铜箔产品的规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔，覆盖范围广泛，主要产品规格研发至12m、15m、18m、28m、30m、35m、50m、52.5m、58m、70m、105m、140m、175m等，销售产品最大幅宽为1,325mm。多年来，公司持续跟踪市场变动趋势和客户产品需求，提升产品的各项性能指标。通过多年来持续的研发和工艺改进，公司铜箔产品由常规STD铜箔持续升级演进，在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升，目前公司已研发生产HDI用超薄铜箔和175m厚铜箔等原先依赖进口的高性能铜箔；高频高速铜箔方面，HVLP铜箔、RTF铜箔已向客户送样，目前正处于测试验证阶段。三、公司面临的风险和应对措施

  公司主要产品电子电路铜箔是覆铜板和PCB制造的重要材料，直接下游为覆铜板和PCB产业，PCB最终运用于通讯电子、消费电子、汽车电子等现代各类电子设备中，其中，通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子是PCB的主要应用领域。鉴于当前经济复苏增长还面临很多挑战和不确定性因素，如消费复苏不及预期，使得下游客户对上游铜箔、覆铜板及PCB的需求持续低迷，可能导致公司产品毛利润处于较低水平，进而对公司业绩产生不利影响。

  电解铜箔根据应用领域的不同，可以分为电子电路铜箔和锂电铜箔，公司产品属于电子电路铜箔。锂电铜箔受新能源汽车行业快速发展的带动，近年来，锂电铜箔扩产较快，若未来锂电铜箔发展未达预期，可能导致在建或拟建锂电铜箔产能向电子电路铜箔产能转移，或有条件转产电子电路铜箔的企业将锂电铜箔产能转向生产电子电路铜箔，则可能会导致行业竞争加剧，甚至出现电子电路铜箔的供给超过需求的情况，使得电子电路铜箔加工费、销售单价下降，进而导致公司盈利能力下降的风险。

  公司将充分利用垂直一体化产业链优势、客户资源优势、柔性化生产优势、技术研发优势、产品优势等，以差异化，高端化的产品和持续加大的研发投入，稳定并提升公司的市场地位。

  随着公司经营规模的扩大，公司应收账款金额将持续增长，应收账款能否顺利回收与客户的经营和财务状况密切相关。若未来公司客户的经营情况发生不利变动，公司可能面临应收账款无法回收的风险，进而对公司财务状况和经营业绩产生重大不利影响。

  公司将不断完善应收账款风险管理体系，提高防范坏账风险意识，加强客户的风险评估，并加强应收账款的催收，以降低回款风险；同时，公司将不断优化客户结构，进一步提升高端、优质客户的占比，以降低应收账款的回款风险。

  公司“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”达产之后，铜箔产能将增加10,000吨/年。经前期市场分析，公司预计上述新增产能可以得到有效地消化。但如果下游市场增长未及预期、市场开拓受阻或销售能力未达预期，将可能导致公司出现产品滞销、生产设备闲置、人员富余的情形，无法充分利用全部生产能力将增加费用负担，对公司经营造成不利影响。

  公司将强化业务团队的建设，扩大业务团队规模，维护好现有的优质客户的同时，积极开拓新客户，为公司新增产能的销售奠定基础。

  公司电子电路铜箔产品的定价方式采取行业通用的“铜价+加工费”定价方式，铜价和加工费对毛利率存在一定影响。公司主要原材料铜为大宗商品，价格受国际市场大宗商品的价值的波动影响较大，公司产品销售的毛利率将一定程度受主要原材料价格波动的影响。同时，公司所在行业对流动资金需求较大，若铜价、铝价持续上涨，可能导致公司日常流动资金的需求随之上升，继而带来现金流的压力增加。

  公司在与原有供应商稳定合作的同时，通过增加供应商进一步保障原材料的稳定供应，满足生产的持续性与稳定性。

  公司作为国家高新技术企业，较强的技术研发能力是公司的核心竞争力，对于精通生产管理及工艺技术的人员有较高的需求，稳定的技术人员将有助于公司持续开展研发活动并拓展业务。公司目前拥有稳定的研发团队，核心技术人员经验丰富，拥有较强的专业能力，是公司持续保持竞争力的保障。如果未来公司核心技术人员出现流失，则公司的产品性能及工艺研发工作将受到不利影响，进而影响公司的市场竞争地位。

  公司建立了与公司发展的策略相匹配的技术创新机制。在项目管理机制上，公司制定了系统的《研发管理制度》；在人才培养机制上，铜箔行业的人才培养需要长期的理论与实践经验积累，经过多年的实践和改善，公司成立了一套行之有效的人才培养机制；在研发激励机制上，公司制定了科学合理的研发人员绩效考核机制，定期考核和项目考核并行，对研发人员实施物质奖励和技术培养等一系列激励措施。

  公司产品具有种类多、应用领域广等特点，生产工艺、生产流程管控和产品研发等水平的高低直接影响企业产品的质量。同时，随着信息技术加速向网络化、智能化和服务化的方向发展，以物联网、移动互联网、云计算、大数据、人工智能等为代表的新一代信息技术正广泛渗透到经济社会的各个领域，电子信息产业的技术更新换代不断加快，这对铜箔和覆铜板等材料行业提出了更高的要求。

  如未来公司因研发投入不足、研发技术方向偏差、生产工艺不能及时完善，或者在技术研发换代时出现延误，无法及时迎合下业对于产品更新换代的技术需求或无法提供具有市场之间的竞争力的产品，可能导致公司失去现有客户，将给公司经营带来不利影响。

  公司将强化和下游客户的技术交流，密切关注终端市场的最新需求，加强与大学、科研机构的合作，加大研发投入，加快研发中心建设进度，持续提升产品竞争力，进一步为高端铜箔进口替代贡献力量。

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