坐落东京大田区的迪思科总部在某种含义上或许称得上是最顶级半导体的集聚地。从事半导体晶圆加工设备事务的该公司，总是源源不断地接到半导体厂商等托付其进行新元件“试验加工”事务（图1）。规划出新元件之后，首先要找迪思科咨询加工方面的问题，这已成了该职业公认的常规。

  迪思科在半导体晶圆加工设备范畴建立了安如磐石的位置。在以刀具切开晶圆的切开机、用于研削用处的研削机以及用于研磨用处的抛光机三个范畴，该公司的全球比例各到达了约70％。

  在迪思科，运用激光的能量切开晶圆或进行内部改质的激光切开机（图2）正逐渐变成新的事务支柱。激光切开机可应用于一般切开机难以敷衍的资料，包含半导体的低介电常数膜（low-k膜）等软弱资料，以及LED的蓝宝石基板等硬质资料等，因而这种切开机的需求正在快速添加。经过敏捷满意这种最顶级资料的需求，迪思科同样在激光切开机范畴取得了约70％的压倒性国际比例。

  支撑烧蚀加工的“DFL7000”系列产品。适用于切开半导体的低介电常数（low-k）膜等用处。

  激光切开机在切开用处上与一般切开机类似，但为到达堵截意图而选用的技能则彻底不同。在进入激光切开机范畴之前，迪思科在激光器及光学系统方面基本上没有堆集任何技能。

  迪思科代表董事社长兼技能开发本部长关家一马表明，迪思科在进入该范畴时并没有一点点犹疑。其原因是，该公司站在“切”、“削”、“磨”的技能视点，而不是半导体晶圆加工设备等产品视点，界说了运营政策中的事务范畴。该公司依据以罗马字表明时三种技能的首字母缩写，将其称为“KKM”（Kiru（切）、Kezuru（削）、Migaku（磨）的日语罗马字表述的第一个字母）。

  关家说：“假如没有KKM概念，就会以为自己不具备激光器及光学系统的技能，所以无法开发激光切开机，或许会对进入该事务犹疑不决。”其实，在承认KKM的概念之前，关家和其他许多职工相同都坚信公司的优势是看家事务——砂轮。假如以为自己的优势是砂轮，就会觉得激光切开机不是本职业。可是，运营政策是以KKM为事务范畴拟定的，从这一点考虑，进入激光切开机事务又是必定之举。

  公司内部不具备激光器及光学系统的技能也不是大问题。激光器及光学系统仅仅切开东西罢了。迪思科将“切”视为事务范畴之后，非常重视切开成果的“点评轴”。该公司经过切开机事务，确立了由工件、加工设备、加工条件、加工成果的联系构成的点评轴。

  当然，其他竞赛公司也具有相当于点评轴的系统。但迪思科在点评轴的广度及深度方面具有充沛的自信心。专心于KKM的该公司技能人员从自己的存在含义动身，为试验加工及加工设备的开发作出了尽力，使得迪思科可依据公司内部的点评轴判别加工成果的好坏，不只可以缩短点评所花费的时刻，还可以提出适宜的加工设备计划。而其他竞赛公司不少情况下会让客户自己做出终究判别。

  假如站在客户的态度，就会挑选迪思科。这样，该公司便经过试验加工的方法最早取得了最顶级工件的相关信息。并形成了一个循环：依据取得的信息开发新技能和加工设备，然后提供给更多的客户。经过这种循环，该公司的点评轴也不断取得强化。

  迪思科进入激光切开机事务的时机也是由这样的循环带来的。最早运用激光切开机的工件是半导体的low-k膜。

  其时，LSI（大规模集成电路）范畴不断完成布线多层化，各层之间的绝缘也随之成为课题。low-k膜作为绝缘资料而备受重视。但low-k膜大多运用多孔资料来绝缘。像切开硅相同用切开机切开这种含有许多小孔的low-k膜时，遇到了由于被压扁而无法彻底堵截的问题。

  在这种情况下，海外的大型半导体厂商便托付迪思科开发运用激光器的切开设备。详细计划是，经过将激光能集中于low-k膜外表来使其提高蒸腾的“烧蚀（Ablation）加工”，来切开并除掉low-k膜，然后再用切开机堵截整个晶圆（图3）。

  接到这种事务托付之后，迪思科毫不犹疑地决议进入激光切开机事务。从专业厂商那里专门订货激光头，聘任专业技能人员开发光学系统，经过这些办法敏捷建立了开发激光切开机的体系。所以，该公司依照半导体厂商（托付方）的要求制成了激光切开机。但这家半导体厂商除了迪思科之外，还托付其他加工设备厂商开发这种设备，其时其他竞赛公司拿到了这家半导体厂商的订单。

  但关于迪思科来说，这并不是什么大问题。该公司开端向其他半导体厂商推销新开发的激光切开机。成果很短时刻内就在激光切开机范畴取得了压倒性的比例。而那家从前抢先的竞赛公司则一向忙于敷衍大型半导体厂商的严格要求，并在扩展销路方面落在了迪思科的后边。关家坦言：“从成果来看，也有命运好的一面。”。

  并且，开端托付迪思科开发激光切开机的半导体厂商，因出产一线平常用惯了迪思科的切开机等，便强烈要求选用该公司的激光切开机，所以几年后也开端改用迪思科的产品。这是为现有产品开发的用户界面等取得较高点评的成果。

  后来，激光切开机又不断发展前进，既有可堵截硅膜的机型，又有用一台（一种激光头）机器切开low-k膜和硅膜的机型。并且，还开辟了切开LED的蓝宝石基板以及硅膜内部改质（Stealth Dicing）等用处。关家泄漏：“现在已承认激光切开机适用于两种新用处。还能别的找到五种用处。”。

  与其他加工设备相同，竞赛公司也在激光切开机事务方面追赶着迪思科。乃至呈现了仿照迪思科产品的意向。但关家并不介怀。关家着重：“在该职业抢先1～2年极为重要。只需能在这一期间处于抢先位置，就能以较高的价格出售，然后回收开发出资。”

  迪思科之所以可以抢先于其他竞赛公司，是由于如前所述，经过试验加工最早取得了最顶级的加工信息和资料信息。为了持续成为客户期望第一个咨询的加工设备厂商，该公司至今仍在尽力寻求KKM。（日经技能在线！ 供稿）