集微网消息，2023年8月28日下午，杭州美迪凯光电科技股份有限公司（证券简称：美迪凯，证券代码：688079）召开了2023年第一次临时股东大会，就关于公司前次募集资金使用情况报告的议案、关于公司2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票摊薄即期回报与填补措施及相关主体承诺的议案、关于公司未来三年（2023-2025 年）股东分红回报规划的议案、关于补选华朝花女士为公司第二届董事会非独立董事的议案等共计4项议案进行了审议表决，爱集微作为机构股东现场参与了此次会议。

  在当天交流中，美迪凯市场开发总监张巧其先生与爱集微就产品与技术相关话题进行了探讨。

  本次临时股东会的核心议案，无疑是以简易程序向特定对象发行A股股票一事，依据公司8月12日公告的预案，美迪凯此次拟以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过30,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将大多数都用在半导体晶圆制造及封测项目。

  可行性分析报告数据显示，该项目实施主体为美迪凯全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司，实施地点位于浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号，项目拟利用公司部分现有设备和现有场地，并新增投资39,726.25万元，建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测的生产线个月。该项目主要生产射频前端芯片等产品，目前公司已掌握了射频前端芯片生产的核心技术，并已在光学光电子、半导体行业领域拥有充足的人才储备，本项目将抓住射频前端芯片国产替代的趋势，助力公司加强完善产业布局。

  对于为何选择射频芯片这一项目作为第一流片项目，公司在早前投资机构调查与研究中曾有回应，表示美迪凯通过超薄屏下指纹芯片集成电路晶圆上的整套多层光学解决方案的开发，已经具备了直接在半导体晶圆上叠加各种光学成像传输所需的整套光路层，而光路层制作流程与工艺主要是lift-off工艺，因为射频芯片的制程工艺也主要涉及lift-off工艺，不需要像离子注入、炉管，只有涂曝显，薄膜、lift-off工艺，刚好和公司半导体光学的制程工艺相近，光学半导体的膜层是十二层，射频芯片是六层的，所以最终选择射频芯片这一项目作为第一流片项目。

  美迪凯2022年年报也提及，公司在半导体器件产业链上下游的布局持续完善，开发了SAW滤波器的整套加工技术，突破性解决了IDT层形貌问题，研发的射频芯片SAW产品在当年Q4季度已通过部分客户认证，并实现小批量产，同时多家客户处于验证阶段。

  今天交流中，针对爱集微提出的SAW滤波器主要应用领域及试产、量产情况有关问题，张巧其回应称，美迪凯的射频芯片SAW产品主要瞄准手机、通讯基站、无线wifi等领域应用，在试产阶段良率达到平均80%左右。张巧其还透露，SAW产品公司计划年底产能可达到6寸片10K/月，定增项目设备全部到位后，产能可进一步爬坡到6寸片30K/月。

  美迪凯2022年年报还提及，公司筹建半导体器件项目，主要开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微纳电路、半导体封测等产品及服务的研发、生产及销售。

  除射频芯片外，综合此前公司公告及互动平台回复，在精密光学、半导体光学等领域有着长期积累的美迪凯，也已与凸版中芯彩晶电子（上海）有限公司签署了《图像传感器（CIS）晶圆光路系统委托加工合同》，合作内容为凸版中芯向美迪凯无偿提供图像传感器（CIS）晶圆，由公司在晶圆上进行彩膜（OCF）及微型镜头(ML)的光路系统加工服务，相关设备已到位并完成安装调试，相关认证接近尾声。

  相较上述产品，年报中提及的功率器件规划同样令人关注，美迪凯是否有在这一热门领域的布局？

  针对这一问题，张巧其向爱集微表示，公司目前有布局功率器件及MEMS器件，单点站位已开始在验证，在其提供的介绍资料中，爱集微也注意到公司具备拥有晶圆贴膜、减薄、切割、装片、引线键合、回流焊、塑封、分选、测试等较为完善的封装工艺装备。

  目前，半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测，智慧终端制造、AR/MR部品及微纳光学等业务已成为公司重点布局领域，半导体微纳电路相关设备已部分到位，包括到位的光刻机11台，其中佳能3台、尼康3台、SUSS品牌5台。

  在技术研发上，美迪凯加大研发投入力度，重点开发了12寸图像传感器（CIS）整套光路层高精度图案套刻加工技术；成功开发了环境光芯片多通道光路层加工工艺及TOF模组用的ITO多层高精度图案套刻工艺，突破性地解决了高温镀膜环境下光刻胶性能形貌不稳定以及镀膜后去胶困难的问题，并成功开发了FPAD异常及RGB异常处理方案；开发12寸背金产品镀膜技术，解决了背金产品薄膜异常及阻值偏大的问题；持续加大微纳电路（SAW Filter）、超声指纹芯片、环境光芯片、压力传感器芯片、半导体封测、智慧终端电路板表面贴装等方面的研究和开发。

  在微纳光学领域，美迪凯采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术，开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能；在光学薄膜设计及精密镀膜方面，成功开发了12寸晶圆减薄和背金（溅射）工艺及图形化吸收式滤光片的制造工艺，且开发的微型光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。

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