科创板日报消息，江苏影速集成电路装备股份有限公司拟赴科创板IPO，中金公司任其辅导机构。该企业主要生产激光直写的光刻机设备，主要使用在在PCB FPC HDI和集成电路掩膜板。

  江苏影速成立于2014年8月，于2016年被认定为国家级高新技术企业。公司是国内专业的集成电路核心装备制造商及中国唯一能制造半导体纳米级制版光刻设备的企业，其核心产品半导体制版光刻设备及激光直接成像设备（LDI）被大范围的使用在中电科集团、深南电路、明阳电路等集成电路、掩膜版、MEMS器件、高端PCB制造等行业标杆企业，填补了国内空白。

  关键字：光刻机编辑：北极风 引用地址：激光直写光刻机设备商江苏影速集成电路装备计划科创板IPO

  据韩联社报道，SK 海力士首席执行官李锡熙周一表示，该公司将“明智地”应对美中贸易焦灼的事态，这可能会给该芯片制造商升级其中国工厂的计划蒙上阴影。 他在一年一度的半导体日活动间隙对记者说：“第四代 DRAM 芯片自 7 月以来已在韩国生产，但要在我们的中国工厂应用相同的技术，还有非常长的路要走。” 他提到了使用荷兰公司 ASML 制造的极紫外 (EUV) 光刻设备生产的最先进的 10 纳米芯片。 SK hynix 在中国无锡工厂采用 。 据报道，ASML 的 EUV 光刻技术现状可能会让他们的中国计划陷入困境，因为美国担心将这种高科技工具引入中国最终可能会增强中国的战略性产业。 “我们将在与有关方面合作的同时明智地

  10月14日，ASML公布第三季度财务报表，净销售额高达39.58亿欧元，同比增长32.6%，毛利率为47.5％。ASML CFO Roger Dassen在财报会议的视频采访中谈到了与中芯国际等中国客户的业务情况。 Roger Dassen指出，在中国业务方面，去年中国本土客户为ASML创造了约8亿欧元的销售额，今年将会更多，预计超过10亿欧元。 关于美国有可能对中芯国际采取限制措施，Roger Dassen表示，ASML今年客户以逻辑工艺领域为主，中芯国际则是ASML的主要逻辑工艺领域客户。“我们不会对特定的客户情况做推测或评论，但总的来说，我们会在法律和法规要求的范围内尽最大的能力继续为客户提供服务，”Roger Dass

  据华尔街日报报导，大陆企业希望购买ASML用来生产最尖端微处理器芯片的关键设备，但因美国政府阻挡而未能如愿，这款重180吨、售价1.5亿美元的设备就是ASML的极紫外（EUV）光刻机，是制造最先进芯片的必备工具。英特尔、三星电子、台积电等公司都需要用EUV设备，生产用于智能手机、5G无线设备、人工智能计算机系统的尖端芯片。 据悉，美国早从川普时代就开始施压荷兰，以使用美国零件、美国技术为由，不让售卖EUV设备给中国大陆。美国官员透露，拜登政府上台后延续川普政府的做法，也基于国家安全理由要求荷兰当局限制对大陆企业销售。 但美国的做法让企业和供应链深受其害。报道中指出，ASML CEO曾表示，就锁定目标的国安问题而论，出口限制是有效

  9月19日，据上海微电子装备集团微信公众号显示，9月18日，上微举行新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。 此次推出的新品光刻机主要使用在于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装公司实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。 同时，将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议，首台将于年内交付。

  众所周知，半导体作为最重要的产业之一，每年为全球贡献近五千亿美金的产值，可以毫不夸张的说，半导体技术无处不在。俗话说：巧妇难为无米之炊，硅晶圆作为制造半导体器件和芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位，硅是当今最重要、应用最广泛的半导体材料。   硅是很常见的物质，如沙子里面就有二氧化硅，但沙子到硅晶体这可是个很复杂的过程，如沙子要经过提纯、高温整形再到旋转拉伸……单晶硅是晶圆最初始的状态，在实际应用中仍不行，还需要制造成晶圆，而且是要求很高的圆圆晶体。在实际的生产中，我们一般将二氧化硅还原成单晶硅，但是这样的一个过程难度很高，因为实际用到的晶圆纯度很高，要达到99.999%以上，常用的晶圆生产的全部过程包括硅的纯化、纯硅制成

  6月3日，国家知识产权局办公室印发2021年度专利专项研究项目立项名单的通知，其中研究项目涉及集成电路领域知识产权保护，量子通信技术、光电集成电路产业、高端光刻机产业、半导体光刻胶等专利分析研究。 具体来看，包括集成电路领域知识产权保护规则研究，项目承担单位是中南财经政法大学、最高人民法院知识产权法庭；量子通信技术专利分析研究，项目承担单位是国家知识产权局专利局通信发明审查部、北京量子信息科学研究院；光电集成电路产业专利分析研究，项目承担单位是华中科技大学、武汉光电工业技术研究院有限公司；高端光刻机产业专利分析研究，项目承担单位是国家知识产权局专利局专利审查协作北京中心；半导体光刻胶专利分析研究，项目承担单位是南京工业大学、江苏省

  4月1日，据日经中文网报道，佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机，佳能光刻机新产品最早于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。 据悉，3D技术是通过堆叠多个半导体芯片使其紧密连接来提高性能的方式。在放置芯片的板状零部件上，以很高的密度形成以电气方式连接各个芯片的多层微细布线，佳能就正在开发用于形成这种布线的新型光刻机。 此外，该新型光刻机通过在原基础上改进透镜和镜台等光学零部件，来提高曝光精度；通过提高分辨率来增加布线微米的线宽。

  假期期间，俄媒CNews报道称，圣彼得堡已开发出两个用来生产微电子纳米结构的装置，可能解决俄罗斯在微电子领域方向的主权问题，包括两个设备，一个是在基板上进行无掩模的光刻装置，另一个是硅的等离子体化学刻蚀设备。 具体来说，无光罩纳米光刻设备成本在500万卢布（约合36.6万人民币）以内，相当于中国一辆质量良好的车，而外国类似平台成本则高出十倍，要花费数十亿卢布。据开发人员称，传统光刻技术需要用专门掩模版来获取图像，该装置则由专业软件控制，实现完全自动化。 硅的等离子体化学刻蚀设备则用在光刻工序之后，可直接用于形成纳米结构，也能制作硅模，如用于船舶的超压传感器。在此类装置上制造的“在可靠性和灵敏度上都高于液体或激光蚀

  又突破了？ /

  半导体设备研究系列之明暗场缺陷检验测试设备：一“明”一“暗”检缺陷，相辅相成提良率

  的技术原理和技术发展趋势

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