晶圆代工龙头台积电昨日表示，第2季营运能否达到财测目标，新台币兑美元汇率将是唯一因素。意味着6月营收将持续扬升，且以美元计价，仍可达标。法人指出，台积电第3季迎接强劲拉货潮，预期五大产品订单同增，单季营运有望创历史上最新的记录。 台积电ADR上周五受美科技股重挫拖累，同步收黑，收盘跌幅2.82%。但法人指出，台积电即将在26日除息，每股发放现金股利7元，外资长期持有台积即是看好其稳定股利，再加上新台币维持相对强势，更重要的是营运进入旺季，因此即使费城半导体指数重挫，冲击不致过大。 台积电表示，不对

  Intel、TSMC及三星三大半导体工厂今年将量产10nm工艺,他们中进度快的甚至准备在明年上马7nm工艺,2020年前后则要推出5nm工艺。但是随着制程工艺的升级,半导体工艺也慢慢变得逼近极限了,制造难度慢慢的变大,5nm之后的工艺到现在为止都没明确的结论,晶体管材料、工艺都需要更新。在这一点上,美国又走在了前列,美国布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布实现了1nm工艺制造。 来自EETimes的报道称，美国能源部(DOE)下属的布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布创造了新的世界记录，他们成

  4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财务报表。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。 按制程看，台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。 中芯国际28nm尚待放量 而反观大陆28nm进展最快的中芯国际，其2016年第四

  4月14日，全球最大的芯片代工制造商台积电公布了截至3月31日的2017财年第一季度财务报表。财报显示，台积电第一季度总营收为2339.1亿新台币(约人民币530亿元，单位下同)，净利润达到198.54亿元，同比增长高达35.3%，充分显示了其全球晶圆代工的霸主地位。 按制程看，台积电28nm以下先进制程工艺占据晶圆代工收益的56%，其中16/20nm工艺、28nm工艺占营收的比重为31%、25%。 中芯国际28nm尚待放量 而反观大陆28nm进展最快的中芯国际，其2016年第四

  半导体制程节点名称出现前所未有的“增生”情况，产业界需要一种优良的公用性能基准，才能对不同业者的半导体制程技术作比较。 这段时间以来，晶圆代工业者纷纷将他们自己的最新制程节点以自己想要的市场定位来命名，并非依据任何透明化的性能基准，而现在该是时候阻止这种“欺骗”行为。 英特尔(Intel)最近提出了一种简单、但在某一些程度上有点“自私自利”的电晶体密度量测标准，其他晶圆代工竞争对手则以“震耳欲聋的沉默&rd

  手机芯片好比一部手机的大脑。一款智能手机的程序工作速度、流畅度、拍照、续航、网络制式等大量的基础性能的优劣，其决定权均来自于手机处理器。因此，手机芯片对整个手机的性能有着决定性的作用。 近日，鲁大师数据中心发布了2016年Q3季度的芯片排行榜。通过该排行榜，我们大家可以大致了解本季度手机芯片市场发展。 芯片市场变化 事实上，2016年的手机芯片几乎已在上半年就大批量投入到正常的使用中了，从鲁大师发布的2016年Q3季度报告中的CPU纯逻辑运算性能测试TOP20可以了解到，本季

  为什么说7nm是物理极限？怎么样看待晶体管制程从14nm缩减到了1nm？

  适用了20余年的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm就是硅材料芯片的物理极限。不过据外国媒体报道，劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢?面对美国的技术突破，中国该如何做呢? XX nm制造工艺是什么概念? 芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示，比如Intel最新的六代酷

  半导体先进制程发展持续升温，相关封装、材料及设备需求也跟着水涨船高。为因应先进制程技术发展的新趋势，半导体业者纷纷祭出新型机台、设备或化学材料解决方案，藉以强化自身竞争优势，并抢占庞大的先进制程需求大饼。 2016 年Semicon Taiwan展的摊位数量达一千六百个摊位，预估参观人数则上看4.3万人，展会规模将创历年之最。从本次Semicon Taiwan展会盛况可看出，整体而言，半导体产业未来仍具有相当大的发展的潜在能力，特别是10奈米以下先进制程，更是推动半导体材料、设备需求的重要的条件。 为满足先

  要判定FinFET、FD-SOI与平面半导体制程各自的市场版图还为时过早 尽管产量仍然非常少，全空乏绝缘上覆矽(fully depleted silicon-on-insulator，FD-SOI)制程有可能继Globalfoundries宣布12奈米计画(参考阅读)之后快速成长;而市 场研究机构International Business Strategies (IBS)资深分析师Handel Jones表示，三星(Samsung)或将在中国上海成立的一座新晶圆厂是否会采用FD

  背景：2015年前三季度我国集成电路进口额1629亿美元，出口额473亿美元，逆差1156亿美元，较2014年同期逐步扩大。芯片自给率不足30%，高额利润被海外巨头继续垄断，国产任重道远。

  市场对设备秏电量的要求也慢慢变得严格，电源问题已快速成为芯片设计时最棘手的问题之一。

  2008年1月15日，中国北京-全球领先的可编程逻辑器件(PLD)供应商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan™-3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求，为成本极为敏感的消费电子设计提供将更好的支持。Spartan-3系列平台:低成本消费应用的首选赛灵思在大批量消费应用领域所取得的成功特别大程度上依赖于其S

  由于ASIC的研发成本居高不下，加上近来FPGA不断整合更多的功能，同时也突破了过往功耗过高的问题，尤其当进入28奈米制程之后，其性价比开始逼近ASSP与ASIC，促使FPGA开始取代部分ASIC市场，应用场景范围也逐步扩张。 掌握这样的趋势，让FPGA大厂Xilinx在28奈米的产品营收持续成长。Xilinx企业策略与行销资深副总裁SteveGlaser指出，预估今年在28奈米产品线亿美元的营收，市占率高达61%，而2014年更将大幅成长，目标将成长至2亿5千万营收表现，市占率也将成长