通过2年的发酵，体系级封装(SiP)技能开端蔚为风潮。由于消费性电子科技类产品走向轻浮矮小趋势，封装方法愈趋多元化，带动SiP很多需求，3D封装商场已开端起飞，不论是逻辑IC封装业者，抑或内存封装业者纷繁朝该技能开展，由于SiP技能着重裸晶良品测验，晶圆测验业注重性也高于制品测验，这替晶圆测验业带来新商机，SiP技能趋势改动封装和测验业的传统方式，带来新一波封测技能革新。

  力成曩昔以内存封测为主，近年来大举迈向DRAM及NAND封测以外的商场，活跃开发SiP、多芯片封装(MCP)等商场，2009年透过购并飞索(Spansion)姑苏厂跨入MCP商场，并已确定3DIC相关逻辑产品。力成期望在SiP范畴成为技能领先者，但不是与其它一线封测大厂正面交锋，SiP使用也将以手持设备商场为主，由于愈来愈多手机厂选用SiP，估计未来SiP需求将会愈来愈强。

  不只力成，日月光当年入主环电，考虑点着眼于SiP商场的生长性，由于电子科技类产品朝向轻浮矮小开展，体系单芯片(SoC)之路走到止境，PCB板小型化也到了极限，未来只能使用SiP开展的次体系模块产品，替代现在把芯片打在PCB板上的作法。

  后来日月光的确也在SiP模块商场也抢下许多大订?獢A除了继续为英特尔(Intel)代工Centrino无线G模块也现已量产，成为中兴、华为等体系大厂代工同伴。

  日月光董事长张虔生从前曾指出，要用SiP开展次体系模块，得有体系的KnowHow、封测的技能和基板的产能等3大要害。在兼并环电后，日月光已具有了这3个要害才能，营运规划也更大，有时机能做到100亿美元以上的营收规划。

  除了封装厂外，由于手机芯片及内存开端选用SiP，台积电、德仪(TI)、旺宏等业者很多释出晶圆测验订单委外，不论是SiP或SoC，晶圆测验重要性显着大于制品测验。

  由于SiP得将各种不一样的IC整合在单一芯片上，所以裸晶良品测验(Known-Good-Die；KGD)需求与重要性日益添加，KGD测验是现在首要的解决方案，因没有其它的方法，可以彻底满意在体系封装方法下的一切测验需求，但是现在机台交期拉长，对京元电及欣铨而言，要?鼒s机台到位后，营收才会见到显着生长。

  归纳以上所述，从逻辑IC到内存，从封装延伸到测验，SiP技能遭到愈来愈多的重视，而且也从研制阶段化为实践量产举动，诚如本报近年来所言，SiP已替封测工业、甚或整个半导体工业，带来新一波技能革新。