多层 PCB 压机温度和压力均匀性测试方法 多层 PCB 工艺流程中必不可少的就是使用到压合机， 而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大， 而如何通过试验的方式来进行定期的检测其稳定性， 来保证产品的压合品质呢。 论坛里有就这样的一个问题进行的相关讨论， 现在其中的讨论结果综合如下： 1. 压力的均匀性测试方法： 对于压力均匀性测试， 有一种专门的感应纸， 作用相当于老高的复印纸， 效果好一些， 不过价格非常贵。 另外还可用标准的铅条排列在压机内测试， 结束后测量各铅条的各段的残厚也不难得知压机 的均匀性， 并且数值可以量化。 ...

  多层 PCB 压机温度和压力均匀性测试方法 多层 PCB 工艺流程中必不可少的就是使用到压合机， 而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大， 而如何通过试验的方式来进行定期的检测其稳定性， 来保证产品的压合品质呢。 论坛里有就这样的一个问题进行的相关讨论， 现在其中的讨论结果综合如下： 1. 压力的均匀性测试方法： 对于压力均匀性测试， 有一种专门的感应纸， 作用相当于老高的复印纸， 效果好一些， 不过价格非常贵。 另外还可用标准的铅条排列在压机内测试， 结束后测量各铅条的各段的残厚也不难得知压机 的均匀性， 并且数值可以量化。 另外， 比较老土的方法是使用复写纸放在一张白纸上面， 进行压合的操作， 然后检查经过压合后白纸上留下的印痕， 就不难得知压机平台哪个位置压合不足， 哪个位置压力均匀了。 2. 温度的均匀性测试方法： 使用热电偶温度计， 多制作几条热电偶线， 然后根据平台的位置， 采用九点或更多点的放置， 加压后记录每一个位置的温度数据， 然后统计数据并制作成图表的形式， 可以很直观方便地看出整个压合平台的温度均匀性情况。 同时还能够最终靠多次测试， 得到温度重现性的变化状况， 从而系统地评估压合机的性能。