上一篇大致介绍了半导体元器件热设计的重要性。本文我们大家都希望就半导体元器件的热设计再进行一些具体说明。近年来，“小型化”、“高功能化”、“设计灵活性”慢慢的变成了半导体元器件技术...

  碳化硅技术壁垒分析：碳化硅技术壁垒是什么 碳化硅技术壁垒有哪些 碳化硅芯片不仅是一个新风口，也是一个很大的挑战，那么我们来碳化硅技术壁垒分析下碳化硅技术壁垒是什么？碳化硅技...

  在芯片制造制程和工艺演进到某些特定的程度、摩尔定律因没有合适的抛光工艺无法继续推进之时，CMP技术应运而生，是集成电路制作的完整过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺。传统的机械抛光和化学抛...

  SiC芯片能够在一定程度上帮助电动汽车实现突破；碳化硅芯片电动汽车寿命更加长。使用 SiC 芯片，电动汽车的常规使用的寿命更长，充电速度更快，并且由于耗能更低，以此来降低了经营成本。在全球功率半导体市场...

  日前，广东省能源局发布广东芯粤能半导体有限公司“面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目”节能报告的审查意见：项目采用的主要技术标准和建设方案符合国家相关节能法规及节能政...

  半导体设备厂商客户持续砍单 由于疫情、地缘冲突等因素干扰，PC手机等消费电子市场需求不断减弱，加之美国逐步的提升对我国半导体制裁力度，出现了半导体设备厂商客户持续砍单的现象。...

  Chipletz 的首席执行官 Bryan Black 表示：“作为一家无晶圆厂基底供应商与小芯片集成商，我们开发先进封装技术来填补摩尔定律放缓与对计算性能一直增长的需求之间的鸿沟。我们最终选择西门子E...

  该工艺是指在形成层间介质层（ILD）后，插入工序以形成高k介质和金属栅叠层，即在化学机械抛光（露出多晶硅栅叠层）后，刻蚀掉硬掩模（氮化硅/氧化硅），利用干法或湿法刻蚀清除多晶硅...

  电子发烧友网报道（文/黄山明）近几年来，全球陷入通货膨胀状态，告别了持续十余年的低通胀时期，尤其是2022年以来，国际通胀水平进一步上升，美欧等经济体物价总水平连续创下历史上最新的记录...

  长电科技积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔 (TSV) 等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。 长...

  贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT 所涉及的零件种类非常之多，样式各异，有许多已形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等。本文将与大家伙儿一起来分享封装类型，...

  双方同意对Soitec技术进行产前验证， 以面向未来的8寸碳化硅衬造 提供关键半导体赋能技术，支持汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标 意法半导体(简称ST)和世界先驱的创新半导体材...

  英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔希望能在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了可以实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建...

  Cerebras以设计晶圆级别的芯片闻名，CS-2由世界最大芯片Cerebras WSE-2处理器提供动力（WSE-2将2.6万亿个晶体管和85万个内核装在一块餐盘大小的晶圆上）。       在 SC22 上，Cerebras 展示了我们很少...

  新一代航天器对宇航芯片的性能和抗辐射能力提出了更加高的要求。碳纳米管器件的栅控效率高、驱动能力强，是后摩尔时代最具发展的潜在能力的半导体技术之一，并具有较强的空间应用前景。 中国科...

  目前使用较多的烧结助剂是 Y2O3-MgO，但是仍不可避免地引入了氧杂质，因此能选用非氧化物烧结助剂来替换氧化物烧结助剂，如 YF3-MgO、MgF2-Y2O3、Y2Si4N6C-MgO、MgSiN2-YbF3 等在提高热导率方面也取...

  日本新闻媒体报道称日本罗姆（ROHM）12月将开始量产下一代功率半导体。原材料是碳化硅（SiC），罗姆花费约20年推进了研发。据称，罗姆在福冈县筑后市工厂的碳化硅功率半导体专用厂房实...

  Vishay 七款新型二极管和 MOSFET 功率模块 灵活的器件采用 PressFit 引脚压合技术 在小型封装中内置各种电路配置 Vishay  针对车载充电应用专门推出七款新型二极管和 MOSFET 功率模块。含有各种电...

  对于光刻机难道我们真就毫无还手之力了？其实也不见得，华为最新的专利端上来了，看看这道硬菜。日前，华为一项名为“反射镜、光刻装置及其操控方法”的新专利公开，专利申请号为 C...

  根据公开资料显示，Vedanta与鸿海集团双方将投资1.54万亿卢比（约合人民币1339.83亿元）在古吉拉特邦建设半导体项目；Vedanta和鸿海集团将分别持有合资公司60%和40%的股权。        日前有消息...

  据市场调查研究机构 Strategy Analytics 最新报告，2022 年 Q3 台积电代工收益超过 200 亿美元，超过了其他所有厂商 （ 包括三星 ） 的总和。    所有主要代工厂都实现了两位数的营收增长;比如 台积电...

  ASML将在韩建立半导体设备支持中心 荷兰公司ASML透露其将头资 2400 亿韩元（1.81 亿美元）在韩国设立一个新的支持中心，以更好的服务客户。设备支持中心包括维修中心、培训与研发中心、教育...

  台积电7nm产能利用率下滑 业界传出消息说台积电7 纳米的产能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄7 纳米扩产亦已暂缓。对此消息台积电表示不予置评。 行业的人表示台积电高雄...

  现在造芯片的沙子还够用吗？电脑、手机、汽车上加载的电子元器件慢慢的变多，需要用到的硅材料也同步慢慢的变多，而硅材料主要来自于沙砾。而英国《自然》杂志消息透露出来一担忧，目前沙...

  日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种...

  据深圳发布官方消息，华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目日前宣布开工。该项目一期总投资 220 亿元，聚焦 40 纳米以上模拟特色工艺，建成后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的...

  2022第三季度财务亮点 三季度实现收入为人民币 91.8亿元 ，前三季度累计实现收入为人民币 247.8亿元 ，同创历年同期新高。三季度和前三季度累计收入同比分别增长 13.4% 和 13.1% 。 三季度净利润...