高测股份(688556)07月05日在投资者联系平台上答复了投资者关怀的问题。

　　投资者：敬重的董秘：上任业来说，将来激光切开设备有或许替代金刚线切开设备吗？谢谢！

　　高测股份董秘：您好！激光切开原理是使用光能转化为热能，引起资料的升温直至资料被熔化和汽化，在资料外表构成接连划刻以到达切开资料的意图；金刚线切开原理是固结在金刚线基体上的金刚石颗粒高压作用于晶硅外表并快速移动，犁划发生会集脆性裂纹脱落和塑性划痕，然后到达切开资料的意图。金刚线切开通过在晶硅切片职业长期大规模使用，已具有较高性价比优势。归纳考虑晶硅切片职业关于细线化、大尺度、薄片化、高效率趋势需求，公司没有了解到有其他技能能够替代金刚线切开设备。感谢您对公司的重视。

　　高测股份2021一季报显现，公司主营收入2.74亿元，同比上升26.76%；归母净利润0.35亿元，同比下降1.5%；净利润0.28亿元，同比下降19.67%；负债率52.95%，投资收益0.01亿元，财务费用0.02亿元，毛利率33.27%。

　　公司董事长为张顼。张顼先生:1971年10月出世,我国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,工程师,1993年7月结业于青岛科技大学生产过程自动化专业,大学本科学历;2017年9月结业于中欧世界工商学院,EMBA。1993年7月至1997年4月,上任于青岛化院科工贸总公司,历任工程师、自控规划部司理;1997年4月至2001年4月,任青岛高校系统工程有限公司总司理;2001年4月至2006年10月,任青岛高校操控系统工程有限公司履行董事兼总司理;2006年10月至2020年9月,历任高测有限总司理、履行董事;现任公司董事长,长治高测履行董事、总司理。

　　公司总司理为张秀涛。张秀涛先生:1983年10月出世,我国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工程师,2006年7月结业于上海海事大学日语专业,本科学历。2006年9月至2007年8月,上任于力丰机床(上海)有限公司,任工程师;2008年6月至2009年6月,上任于北京英福美信息科技股份有限公司,任工程师;2009年6月至2013年3月,上任于北京东林润新能源资料有限公司,任出售总监;2013年4月至2014年5月,上任于北京数码大方科技股份有限公司,任事业部总司理;2014年6月至2020年9月,历任公司商场二部司理、切片机产品线司理、出售中心出售总监(兼切开东西产品司理),现任公司总司理。